大规模集成电路测试英文解释翻译、大规模集成电路测试的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 LSI testing

分词翻译：

大规模集成电路的英语翻译：

【计】 large scale integrated circuit; large-scale integrated circuit
ultra LSI

测试的英语翻译：

test; testing
【计】 T
【化】 measurement and test
【经】 test

专业解析

大规模集成电路测试（Large-Scale Integrated Circuit Testing）是指针对包含数千至数十万逻辑门的高复杂度半导体器件，通过系统化方法验证其功能完整性、性能参数及可靠性的技术流程。该领域融合了电子工程、计算机科学与材料学等多学科知识，其核心目标包括缺陷检测、良率提升及质量验证。

从技术实施层面，测试流程可分为三个层级：

晶圆级测试：在芯片切割封装前，使用探针台对晶圆进行电气特性检测，筛选出早期失效单元（参考：SEMI E129标准）；
封装后测试：通过自动化测试设备（ATE）执行功能向量扫描，验证时序特性与功耗指标（参考：IEEE Std 1500-2005）；
系统级测试：在模拟真实工作环境的板级测试中，评估电磁兼容性及长期可靠性（参考：JEDEC JESD22-A108D）。

现代测试技术已发展出基于机器学习的自适应测试方案，能够动态优化测试模式并预测潜在故障。国际电子器件会议（IEDM）2024年度报告指出，采用3D堆叠技术的芯片需结合X射线断层扫描与热成像分析进行三维缺陷定位。行业权威著作《VLSI Test Principles and Architectures》详细阐述了扫描链设计与内建自测试（BIST）的工程实现方法（作者：王力男，2023年第二版）。

网络扩展解释

大规模集成电路测试是指对集成度超过1000个元件（或100门以上逻辑门）的芯片进行功能和性能验证的过程，其核心是通过输入激励信号与输出响应对比，评估芯片是否符合设计要求。以下是关键要点：

一、测试流程

接触测试
通过向所有管脚施加电流并检测电压，验证芯片与测试仪的物理连接是否正常。若电压超出3V阈值则判定为开路或短路。
直流参数测试
包括输入箝位电压测试和输出电平测试，用于检测管脚间的短路/开路问题以及输出驱动能力。例如施加100-500μA电流测量电压，判断电阻特性。
功能测试
输入预设的"0/1"逻辑信号组合（测试码），将输出响应与预期结果比对，验证逻辑功能正确性。

二、关键技术方法

自动测试系统（ATE）：通过可编程设备实现激励信号生成与响应分析
可测性设计（DFT）：在设计阶段嵌入扫描链等结构，提升测试覆盖率
测试生成技术：采用算法生成高效测试向量，降低测试成本

三、重要性
作为芯片制造的关键环节，测试可发现设计缺陷（验证设计）、监控生产工艺波动（质量控制）、分析失效原因（可靠性评估），直接影响电子产品的良率和稳定性。

如需更完整的测试流程示意图或参数标准，可参考《大规模集成电路测试》（电子工业出版社，2008）。