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大功率半导体器件英文解释翻译、大功率半导体器件的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 large power semiconductor device

分词翻译:

大的英语翻译:

big; great; large
【医】 macro-; magnum; makro-; megalo-

功率的英语翻译:

power
【化】 power
【医】 Power
【经】 rate of work

半导体器件的英语翻译:

【计】 semiconductor device

专业解析

大功率半导体器件(High-Power Semiconductor Devices)是指能够承受高电压、大电流并控制或转换较大电功率的电子开关器件。它们在电力电子系统中扮演核心角色,实现电能的变换、控制和调节。以下是详细解释:

一、核心定义与技术特征

  1. 功率等级

    通常指工作电压在数百伏至数千伏(如1200V-6500V),工作电流在数十安培至数千安培范围的器件。其核心设计目标是高效处理千瓦(kW)至兆瓦(MW)级的电能(来源:IEEE电力电子学会技术报告)。

  2. 关键技术参数

    • 阻断电压:器件在关断状态下承受的最大反向电压(如IGBT模块可达6.5kV)
    • 通态电流:导通时可持续通过的电流(如晶闸管可达5kA)
    • 开关损耗:器件在导通/关断过程中的能量损耗,直接影响系统效率(来源:英飞凌工业功率器件白皮书)。

二、典型器件类型

  1. 绝缘栅双极晶体管(IGBT)

    兼具MOSFET高输入阻抗和BJT低导通损耗特性,适用于变频器、逆变器等中高频场景(如电动汽车驱动系统)。

  2. 晶闸管(Thyristor)

    包括SCR(可控硅)、GTO(门极可关断晶闸管),用于高压直流输电、工业电炉等低频大电流场景。

  3. 碳化硅器件(SiC)

    新一代宽禁带半导体,具有更高开关频率(>100kHz)和耐温能力(>200℃),显著提升能源转换效率(来源:Wolfspeed技术文档)。

三、核心应用领域

权威定义参考:

根据国际电工委员会IEC 60747标准,大功率半导体器件需满足:

$$P{diss} geq 1kW quad text{或} quad V{block} geq 1.2kV,I{cont} geq 100A$$

其中$P{diss}$为耗散功率,$V{block}$为阻断电压,$I{cont}$为连续工作电流。

网络扩展解释

大功率半导体器件(又称功率半导体器件或电力电子器件)是专门用于处理高电压、大电流的半导体元件,主要承担电能转换与电路控制的核心功能。以下是其详细解释:


一、基本定义与特点

  1. 核心功能
    通过开关状态控制电流通断,实现电能的变频、变压、变流及功率管理。例如,将交流电转换为直流电(整流),或调整电压以适应不同设备需求。

  2. 技术参数

    • 电压范围:几十伏至数千伏;
    • 电流能力:最高可达数千安培;
    • 工作状态:通常以高频开关模式运行,提升能效。

二、主要分类

根据控制方式可分为三类:

  1. 不控型器件
    如电力二极管,仅允许单向导通,无法通过外部信号控制通断,多用于低频整流电路。

  2. 半控型器件
    典型代表是晶闸管(可控硅),可通过门极信号控制导通但无法主动关断,适用于可控整流、交流调压等低频场景。

  3. 全控型器件
    包括IGBT、MOSFET、GTR等,可通过信号控制导通与关断,广泛应用于高频开关场景(如新能源汽车、逆变器)。


三、典型器件与应用


四、应用领域


五、发展趋势

随着第三代半导体材料(如SiC、GaN)的普及,器件在高温、高频场景的性能显著提升,进一步推动新能源与高效能源管理的发展。

如需更完整的分类或技术细节,可参考电力电子或半导体器件相关专业文献。

分类

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