超声波加工英文解释翻译、超声波加工的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 supersonic machining; supersonic working

分词翻译：

超的英语翻译：

exceed; go beyond; overtake
【计】 hyperactive
【医】 per-; ultra-

声波的英语翻译：

sound wave
【化】 sound wave
【医】 sonic wave

加工的英语翻译：

machining; process
【化】 processing
【医】 elaborate; elaboration
【经】 extra work; process; processing; transform

专业解析

超声波加工（Ultrasonic Machining, USM）是一种利用超声频振动（Ultrasonic Frequency Vibration）的能量，通过磨料（Abrasive）冲击工件（Workpiece）来实现材料去除的特种加工（Non-traditional Machining）技术。其核心原理与特点如下：

一、基本原理

工具振动（Tool Vibration）
工具头（Horn/Tool）在换能器（Transducer）驱动下产生16–40 kHz的高频机械振动，振幅通常为10–50 μm 。

磨料冲击（Abrasive Impingement）
悬浮于液体（如水或油）中的硬质磨料颗粒（如碳化硼或金刚石）在振动工具冲击下高频撞击工件表面，通过微破碎（Micro-fracture）机制去除材料。

二、技术特点

适用材料
专用于硬脆材料（Hard and Brittle Materials），如陶瓷（Ceramics）、玻璃（Glass）、半导体（Semiconductors）和硬质合金（Carbides）。

非热加工（Non-thermal Process）
加工过程无热影响区，避免材料相变或热应力裂纹。

复杂型面加工
可加工异形孔（Irregular Holes）、三维型腔（3D Cavities）等传统机械加工难以实现的几何形状。

三、典型应用领域

精密陶瓷部件：如氧化锆轴承、生物医学植入体
光学元件：蓝宝石窗口（Sapphire Windows）的微孔加工
半导体制造：硅晶圆（Silicon Wafers）的微结构加工

参考来源：

ASME《非传统加工技术指南》（https://www.asme.org/）
Springer《先进制造工艺手册》（https://link.springer.com/referencework/10.1007/978-3-319-01905-7）
中国机械工程学会术语库（https://www.cmes.org/）

网络扩展解释

超声波加工（Ultrasonic Machining，简称USM）是一种利用高频振动结合磨料冲击的特种加工技术，主要用于硬脆材料的精密加工。以下是详细解释：

1.定义与原理

超声波加工通过工具头产生超声频振动（通常15kHz-200kHz），将能量传递给工具与工件之间的磨料悬浮液（如碳化硼或氧化铝混合液）。磨料在振动作用下高频冲击工件表面，通过微破碎作用逐步去除材料，同时伴随空化效应辅助切削。

2.核心特点

适用材料：专攻硬脆材料（如玻璃、陶瓷、半导体）及部分导电硬质合金（如淬硬钢）。
工具要求低：工具硬度可低于工件，常用中碳钢制造。
加工精度高：高频振动实现微米级精细加工，热影响小，适合薄壁、窄缝零件。
复合工艺：可与电解、电火花等技术结合，提升效率与精度。

3.典型应用

成型加工：孔洞、型腔、复杂截面切割。
表面处理：抛光、去毛刺。
特殊工艺：焊接、套料及半导体器件加工。

4.设备组成

主要包括超声波发生器（产生高频电流）、换能器（将电能转为机械振动）、变幅杆（放大振幅）及工具头。

5.局限性

加工效率较低，不适合大批量生产；
对韧性材料（如橡胶）效果差。

如需更深入的技术参数或案例，可参考米思米官网或科易网的详细说明。