超聲波加工英文解釋翻譯、超聲波加工的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 supersonic machining; supersonic working

分詞翻譯：

超的英語翻譯：

exceed; go beyond; overtake
【計】 hyperactive
【醫】 per-; ultra-

聲波的英語翻譯：

sound wave
【化】 sound wave
【醫】 sonic wave

加工的英語翻譯：

machining; process
【化】 processing
【醫】 elaborate; elaboration
【經】 extra work; process; processing; transform

專業解析

超聲波加工（Ultrasonic Machining, USM）是一種利用超聲頻振動（Ultrasonic Frequency Vibration）的能量，通過磨料（Abrasive）沖擊工件（Workpiece）來實現材料去除的特種加工（Non-traditional Machining）技術。其核心原理與特點如下：

一、基本原理

工具振動（Tool Vibration）
工具頭（Horn/Tool）在換能器（Transducer）驅動下産生16–40 kHz的高頻機械振動，振幅通常為10–50 μm 。

磨料沖擊（Abrasive Impingement）
懸浮于液體（如水或油）中的硬質磨料顆粒（如碳化硼或金剛石）在振動工具沖擊下高頻撞擊工件表面，通過微破碎（Micro-fracture）機制去除材料。

二、技術特點

適用材料
專用于硬脆材料（Hard and Brittle Materials），如陶瓷（Ceramics）、玻璃（Glass）、半導體（Semiconductors）和硬質合金（Carbides）。

非熱加工（Non-thermal Process）
加工過程無熱影響區，避免材料相變或熱應力裂紋。

複雜型面加工
可加工異形孔（Irregular Holes）、三維型腔（3D Cavities）等傳統機械加工難以實現的幾何形狀。

三、典型應用領域

精密陶瓷部件：如氧化锆軸承、生物醫學植入體
光學元件：藍寶石窗口（Sapphire Windows）的微孔加工
半導體制造：矽晶圓（Silicon Wafers）的微結構加工

參考來源：

ASME《非傳統加工技術指南》（https://www.asme.org/）
Springer《先進制造工藝手冊》（https://link.springer.com/referencework/10.1007/978-3-319-01905-7）
中國機械工程學會術語庫（https://www.cmes.org/）

網絡擴展解釋

超聲波加工（Ultrasonic Machining，簡稱USM）是一種利用高頻振動結合磨料沖擊的特種加工技術，主要用于硬脆材料的精密加工。以下是詳細解釋：

1.定義與原理

超聲波加工通過工具頭産生超聲頻振動（通常15kHz-200kHz），将能量傳遞給工具與工件之間的磨料懸浮液（如碳化硼或氧化鋁混合液）。磨料在振動作用下高頻沖擊工件表面，通過微破碎作用逐步去除材料，同時伴隨空化效應輔助切削。

2.核心特點

適用材料：專攻硬脆材料（如玻璃、陶瓷、半導體）及部分導電硬質合金（如淬硬鋼）。
工具要求低：工具硬度可低于工件，常用中碳鋼制造。
加工精度高：高頻振動實現微米級精細加工，熱影響小，適合薄壁、窄縫零件。
複合工藝：可與電解、電火花等技術結合，提升效率與精度。

3.典型應用

成型加工：孔洞、型腔、複雜截面切割。
表面處理：抛光、去毛刺。
特殊工藝：焊接、套料及半導體器件加工。

4.設備組成

主要包括超聲波發生器（産生高頻電流）、換能器（将電能轉為機械振動）、變幅杆（放大振幅）及工具頭。

5.局限性

加工效率較低，不適合大批量生産；
對韌性材料（如橡膠）效果差。

如需更深入的技術參數或案例，可參考米思米官網或科易網的詳細說明。