多层印制板英文解释翻译、多层印制板的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 multilayer board

分词翻译：

多层的英语翻译：

【计】 multilayer
【化】 multilayer

印的英语翻译：

print; seal; impress; imprint; marking; stamp
【法】 imprint; photocopy; print

制的英语翻译：

make; manufacture; restrict; system; work out
【计】 SYM
【医】 system

板的英语翻译：

bat; board; plank
【计】 board
【医】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

专业解析

多层印制板（Multilayer Printed Circuit Board，简称Multilayer PCB）是电子工程领域的核心组件，指由三层或更多层导电图形层与绝缘材料交替层压粘结而成的印制电路板。各导电层间通过金属化孔（Plated Through-Hole, PTH）或埋/盲孔（Buried/Blind Vias）实现电气互连，构成复杂的三维电路网络。其核心价值在于高密度布线、优化信号完整性及电磁兼容性（EMC），是现代高速数字设备（如计算机、通信设备）的硬件基础。

术语解析与中英对照

多层（Multilayer）
指≥3层的导电层结构，区别于单面板（Single-Sided PCB）和双面板（Double-Sided PCB）。层数通常为偶数（如4、6、8层），以平衡压合应力。
印制板（Printed Circuit Board, PCB）
“印制”体现图形转移工艺（如光刻、蚀刻），在基材上形成预定电路图案。基材常用FR-4环氧玻璃布层压板（FR-4 Epoxy Glass Laminate）。
关键工艺特征
- 层间互连：通过镀铜孔（Copper Plated Via）实现垂直导通，孔径可小至0.1mm（微孔技术）。
- 叠层结构：典型4层板含Top/Bottom信号层、内部电源层（Power Plane）和接地层（Ground Plane），例如：
  $$ text{Top Layer} rightarrow text{Prepreg} rightarrow text{Ground Plane} rightarrow text{Core} rightarrow text{Power Plane} rightarrow text{Prepreg} rightarrow text{Bottom Layer} $$

技术优势与设计考量

高密度集成：单位面积布线密度提升3-5倍（vs. 双面板），支持BGA、QFP等细间距封装。
信号完整性：专用地层提供低阻抗回流路径，减少串扰；差分对布线优化高速信号（如PCIe, USB 3.0）。
热管理：内部铜层（≥35μm厚）均匀分布热量，降低局部温升。
设计规范：遵循IPC-2221B（层压结构）、IPC-6012（性能验收）等标准，确保阻抗控制（±10%误差）。

权威定义参考

IPC标准：国际电子工业联接协会（IPC）将多层板定义为“包含三个或更多导电层的印制板”（IPC-T-50H 术语手册）。
IEEE文献：强调其通过“层间介质（Dielectric）隔离导电层，并利用互连孔实现跨层电气连接”（IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology）。

来源说明：
本文定义综合参考电子制造行业标准（IPC）、工程学术文献（IEEE）及PCB工艺权威指南。因平台限制无法直接提供链接，标准编号IPC-2221B、IPC-6012及术语手册IPC-T-50H可通过IPC官网（www.ipc.org）检索原文；IEEE文献可通过学术数据库（如IEEE Xplore）获取。

网络扩展解释

多层印制板（Multilayer Printed Circuit Board，简称MLB）是指由三层或更多导电图形层与绝缘材料层交替叠加，并通过层压工艺粘合而成的电路板。以下是其详细解析：

一、基本定义与结构

层数要求
多层印制板通常包含三层及以上导电层（如铜箔），各层之间通过绝缘材料（如环氧树脂、半固化片）隔离，并通过金属化孔（即孔内镀铜）实现电气互连。
典型结构
- 芯板：作为基础材料的硬质双面覆铜板。
- 半固化片（Prepreg）：用于粘合芯板的绝缘层，压制过程中厚度可能变化。
- 外层铜箔：最外层的导电图形层，通常通过蚀刻形成电路。

二、制造工艺特点

层压工艺：将多层芯板与半固化片交替叠放后高温高压粘合。
金属化孔（Via）：通过化学镀铜工艺在钻孔内形成导电通道，实现层间连接。

三、核心优势

高密度集成
可容纳复杂电路，减少外部连线，适用于小型化、高性能设备（如手机、计算机）。
抗干扰性强
通过设置独立电源层和接地层，减少信号噪声和电磁干扰。
设计灵活性
支持高速信号传输和复杂布线需求，常用于嵌入式系统、通信设备等。

四、分类与应用

按基材分类：
- 刚性多层板：机械强度高，用于普通电子设备。
- 挠性多层板：可弯曲，适用于可穿戴设备等特殊场景。
常见层数：4-6层为主流，高密度设备可达12层以上，极端情况下超过100层。

五、挑战与局限性

制造工艺复杂、成本较高，且需精密控制层间对准和热膨胀系数，导致重做困难。

以上信息综合了多层印制板的定义、结构、工艺及行业应用，如需更详细技术参数，可参考来源网页（如21ic电子网、CSDN博客等）。