多層印制闆英文解釋翻譯、多層印制闆的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 multilayer board

分詞翻譯：

多層的英語翻譯：

【計】 multilayer
【化】 multilayer

印的英語翻譯：

print; seal; impress; imprint; marking; stamp
【法】 imprint; photocopy; print

制的英語翻譯：

make; manufacture; restrict; system; work out
【計】 SYM
【醫】 system

闆的英語翻譯：

bat; board; plank
【計】 board
【醫】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

專業解析

多層印制闆（Multilayer Printed Circuit Board，簡稱Multilayer PCB）是電子工程領域的核心組件，指由三層或更多層導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結而成的印制電路闆。各導電層間通過金屬化孔（Plated Through-Hole, PTH）或埋/盲孔（Buried/Blind Vias）實現電氣互連，構成複雜的三維電路網絡。其核心價值在于高密度布線、優化信號完整性及電磁兼容性（EMC），是現代高速數字設備（如計算機、通信設備）的硬件基礎。

術語解析與中英對照

多層（Multilayer）
指≥3層的導電層結構，區别于單面闆（Single-Sided PCB）和雙面闆（Double-Sided PCB）。層數通常為偶數（如4、6、8層），以平衡壓合應力。
印制闆（Printed Circuit Board, PCB）
“印制”體現圖形轉移工藝（如光刻、蝕刻），在基材上形成預定電路圖案。基材常用FR-4環氧玻璃布層壓闆（FR-4 Epoxy Glass Laminate）。
關鍵工藝特征
- 層間互連：通過鍍銅孔（Copper Plated Via）實現垂直導通，孔徑可小至0.1mm（微孔技術）。
- 疊層結構：典型4層闆含Top/Bottom信號層、内部電源層（Power Plane）和接地層（Ground Plane），例如：
  $$ text{Top Layer} rightarrow text{Prepreg} rightarrow text{Ground Plane} rightarrow text{Core} rightarrow text{Power Plane} rightarrow text{Prepreg} rightarrow text{Bottom Layer} $$

技術優勢與設計考量

高密度集成：單位面積布線密度提升3-5倍（vs. 雙面闆），支持BGA、QFP等細間距封裝。
信號完整性：專用地層提供低阻抗回流路徑，減少串擾；差分對布線優化高速信號（如PCIe, USB 3.0）。
熱管理：内部銅層（≥35μm厚）均勻分布熱量，降低局部溫升。
設計規範：遵循IPC-2221B（層壓結構）、IPC-6012（性能驗收）等标準，确保阻抗控制（±10%誤差）。

權威定義參考

IPC标準：國際電子工業聯接協會（IPC）将多層闆定義為“包含三個或更多導電層的印制闆”（IPC-T-50H 術語手冊）。
IEEE文獻：強調其通過“層間介質（Dielectric）隔離導電層，并利用互連孔實現跨層電氣連接”（IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology）。

來源說明：
本文定義綜合參考電子制造行業标準（IPC）、工程學術文獻（IEEE）及PCB工藝權威指南。因平台限制無法直接提供鍊接，标準編號IPC-2221B、IPC-6012及術語手冊IPC-T-50H可通過IPC官網（www.ipc.org）檢索原文；IEEE文獻可通過學術數據庫（如IEEE Xplore）獲取。

網絡擴展解釋

多層印制闆（Multilayer Printed Circuit Board，簡稱MLB）是指由三層或更多導電圖形層與絕緣材料層交替疊加，并通過層壓工藝粘合而成的電路闆。以下是其詳細解析：

一、基本定義與結構

層數要求
多層印制闆通常包含三層及以上導電層（如銅箔），各層之間通過絕緣材料（如環氧樹脂、半固化片）隔離，并通過金屬化孔（即孔内鍍銅）實現電氣互連。
典型結構
- 芯闆：作為基礎材料的硬質雙面覆銅闆。
- 半固化片（Prepreg）：用于粘合芯闆的絕緣層，壓制過程中厚度可能變化。
- 外層銅箔：最外層的導電圖形層，通常通過蝕刻形成電路。

二、制造工藝特點

層壓工藝：将多層芯闆與半固化片交替疊放後高溫高壓粘合。
金屬化孔（Via）：通過化學鍍銅工藝在鑽孔内形成導電通道，實現層間連接。

三、核心優勢

高密度集成
可容納複雜電路，減少外部連線，適用于小型化、高性能設備（如手機、計算機）。
抗幹擾性強
通過設置獨立電源層和接地層，減少信號噪聲和電磁幹擾。
設計靈活性
支持高速信號傳輸和複雜布線需求，常用于嵌入式系統、通信設備等。

四、分類與應用

按基材分類：
- 剛性多層闆：機械強度高，用于普通電子設備。
- 撓性多層闆：可彎曲，適用于可穿戴設備等特殊場景。
常見層數：4-6層為主流，高密度設備可達12層以上，極端情況下超過100層。

五、挑戰與局限性

制造工藝複雜、成本較高，且需精密控制層間對準和熱膨脹系數，導緻重做困難。

以上信息綜合了多層印制闆的定義、結構、工藝及行業應用，如需更詳細技術參數，可參考來源網頁（如21ic電子網、CSDN博客等）。