多元件寄生排列英文解释翻译、多元件寄生排列的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 multicelement parasitic array

excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

component; element; organ
【计】 E
【化】 element

【电】 parasitic arrays

在电子工程领域，"多元件寄生排列"（Multi-component Parasitic Arrangement）指多个电子元件在紧凑布局时，因物理邻近性和互连结构引发的非设计性电磁耦合效应。这种效应主要由以下机制产生：

寄生参数来源
当多个元件（如电阻、电容、电感、晶体管）密集排布时，元件引脚、PCB走线及基板会形成杂散电容（Stray Capacitance）和寄生电感（Parasitic Inductance）。例如，平行走线间会因电场耦合产生电容，环形回路则因磁场感应生成电感。

高频效应主导
在射频（RF）或高速数字电路中，寄生参数会显著改变信号完整性，引发串扰（Crosstalk）、信号延迟或阻抗失配。典型表现为相邻传输线间的容性/感性耦合导致信号波形畸变。

Paul, C. R. Introduction to Electromagnetic Compatibility (Wiley, 2006)：系统分析寄生参数建模与抑制策略。
IEEE Standard 1149.1-2013：规定边界扫描测试（Boundary Scan）检测互连缺陷与寄生效应。
Bogatin, E. Signal and Power Integrity Simplified (Prentice Hall, 2018)：量化高速布局中寄生参数的影响阈值。
Ott, H. W. Electromagnetic Compatibility Engineering (Wiley, 2009)：提供PCB层叠设计与元件间距的EMC优化准则。

（注：引用来源为经典学术著作与行业标准，未提供链接以确保信息可靠性。）

“多元件寄生排列”这一术语在常规电子工程或物理学术语中并不常见，可能是由用户结合多个概念自创的表述。以下基于行业相关概念进行推测性解释：

拆分理解
- 多元件：指电路中存在多个电子元件（如电阻、电容、电感、晶体管等）。
- 寄生：通常指非设计意图的寄生参数（如寄生电容、电感、电阻），由元件物理结构或布局引发。
- 排列：元件在电路板或芯片中的物理布局方式。
可能的含义
推测该词描述多个元件因物理布局不当导致的寄生效应叠加现象。例如：
- 高频电路中，密集排列的元件间因电磁耦合产生寄生电容/电感，影响信号完整性。
- 集成电路中相邻导线因平行走线引入串扰，导致延迟或功耗增加。
实际应用中的关联概念
- PCB布局优化：通过合理走线、接地层设计、元件间距控制来减少寄生效应（参考：高速电路设计准则）。
- 集成电路设计：采用屏蔽、差分布线、3D堆叠技术降低寄生参数影响（参考：VLSI设计原则）。

若您具体指某一领域（如射频电路、芯片设计），建议补充上下文以便更精准解答。