多元件寄生排列英文解釋翻譯、多元件寄生排列的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 multicelement parasitic array

分詞翻譯：

多的英語翻譯：

excessive; many; more; much; multi-
【計】 multi
【醫】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

元件的英語翻譯：

component; element; organ
【計】 E
【化】 element

寄生排列的英語翻譯：

【電】 parasitic arrays

專業解析

在電子工程領域，"多元件寄生排列"（Multi-component Parasitic Arrangement）指多個電子元件在緊湊布局時，因物理鄰近性和互連結構引發的非設計性電磁耦合效應。這種效應主要由以下機制産生：

一、核心定義與物理機制

1. 寄生參數來源

   當多個元件（如電阻、電容、電感、晶體管）密集排布時，元件引腳、PCB走線及基闆會形成雜散電容（Stray Capacitance）和寄生電感（Parasitic Inductance）。例如，平行走線間會因電場耦合産生電容，環形回路則因磁場感應生成電感。

2. 高頻效應主導

   在射頻（RF）或高速數字電路中，寄生參數會顯著改變信號完整性，引發串擾（Crosstalk）、信號延遲或阻抗失配。典型表現為相鄰傳輸線間的容性/感性耦合導緻信號波形畸變。

二、工程影響與設計挑戰

1. 性能退化
   • 放大器電路中，寄生電容可能降低帶寬并引入振蕩風險；
   • 電源管理模塊的寄生電感會增大開關損耗，導緻電壓跌落（Voltage Droop）。
2. 電磁兼容性（EMC）問題

   未優化的排列會輻射電磁幹擾（EMI），例如開關電源中MOSFET與變壓器的布局不當可能超出FCC/CE輻射限值。

三、典型應用場景

1. 集成電路（IC）設計

   芯片内晶體管密集排布時，襯底耦合電容會引發闩鎖效應（Latch-up），需通過保護環（Guard Ring）隔離元件。

2. 印刷電路闆（PCB）布局

   高速信號線（如DDR内存布線）采用差分對與地線屏蔽，以抑制相鄰元件的串擾。

權威參考文獻

1. Paul, C. R. Introduction to Electromagnetic Compatibility (Wiley, 2006)：系統分析寄生參數建模與抑制策略。
2. IEEE Standard 1149.1-2013：規定邊界掃描測試（Boundary Scan）檢測互連缺陷與寄生效應。
3. Bogatin, E. Signal and Power Integrity Simplified (Prentice Hall, 2018)：量化高速布局中寄生參數的影響阈值。
4. Ott, H. W. Electromagnetic Compatibility Engineering (Wiley, 2009)：提供PCB層疊設計與元件間距的EMC優化準則。

（注：引用來源為經典學術著作與行業标準，未提供鍊接以确保信息可靠性。）

網絡擴展解釋

“多元件寄生排列”這一術語在常規電子工程或物理學術語中并不常見，可能是由用戶結合多個概念自創的表述。以下基于行業相關概念進行推測性解釋：

1. 拆分理解

   • 多元件：指電路中存在多個電子元件（如電阻、電容、電感、晶體管等）。
   • 寄生：通常指非設計意圖的寄生參數（如寄生電容、電感、電阻），由元件物理結構或布局引發。
   • 排列：元件在電路闆或芯片中的物理布局方式。

2. 可能的含義
   推測該詞描述多個元件因物理布局不當導緻的寄生效應疊加現象。例如：

   • 高頻電路中，密集排列的元件間因電磁耦合産生寄生電容/電感，影響信號完整性。
   • 集成電路中相鄰導線因平行走線引入串擾，導緻延遲或功耗增加。

3. 實際應用中的關聯概念

   • PCB布局優化：通過合理走線、接地層設計、元件間距控制來減少寄生效應（參考：高速電路設計準則）。
   • 集成電路設計：采用屏蔽、差分布線、3D堆疊技術降低寄生參數影響（參考：VLSI設計原則）。

若您具體指某一領域（如射頻電路、芯片設計），建議補充上下文以便更精準解答。

分類

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