多片积分电路英文解释翻译、多片积分电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 multichip integrated circuit

分词翻译：

多的英语翻译：

excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

片的英语翻译：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card

积分电路的英语翻译：

【计】 intergrator

专业解析

多片积分电路（Multichip Integrated Circuit）是电子工程领域中一种集成化封装技术，指将多个独立功能的半导体芯片通过互连技术集成在同一封装基板内，形成具备复合功能的微型电路系统。其核心特征是通过高密度封装实现异构芯片协同工作，与单片集成电路（Monolithic IC）形成技术互补。

从技术架构分析，多片积分电路包含三个关键层级：

芯片级集成：采用硅通孔（TSV）或微凸块（microbump）技术实现裸片间垂直互连，如Xilinx的2.5D FPGA封装方案；
功能模块化：整合数字处理器、模拟前端、射频单元等异构芯片，典型应用见于5G基站射频单元；
封装标准化：遵循JEDEC JESD31-C规范，采用系统级封装（SiP）技术实现多芯片三维堆叠。

该技术显著提升了电路系统的集成密度与能效比。以AMD Instinct MI300加速器为例，其通过13颗芯片集成实现了超过1460亿晶体管封装密度，相较传统PCB方案缩减了40%的功耗。在工业控制领域，多片积分电路可集成功率器件与逻辑控制器，形成智能功率模块（IPM），大幅提升电机驱动系统可靠性。

国际半导体技术路线图（IRDS）2024年度报告指出，多片积分电路已成为延续摩尔定律的重要技术路径，预计2026年全球市场规模将突破240亿美元。目前主要技术标准包括：

IEEE 1801-2022（低功耗设计）
JEDEC JESD235（高带宽存储器接口）
IPC-7093C（3D封装设计）

网络扩展解释

“多片积分电路”并非标准术语，但结合其字面含义和积分电路的特性，可以理解为由多个积分电路模块组合而成的系统或电路结构。以下是详细解释：

1.基本概念

积分电路是一种输出电压与输入电压时间积分成比例的电路，通常由电阻（R）和电容（C）构成，或通过运算放大器实现。其核心公式为： $$ V{text{out}} = -frac{1}{RC} int V{text{in}} , dt $$ （公式来源：、）

2.“多片”的可能含义

模块化设计：多个独立的积分电路单元组合使用，例如级联、并联或混合连接，以实现复杂功能（如高阶积分、多通道信号处理）。
集成电路中的多单元：在芯片设计中，可能集成多个积分电路模块，用于不同信号处理需求（如多传感器信号同步积分）。
冗余或增强性能：通过多片结构提高精度、扩展动态范围，或实现冗余备份（如高可靠性系统）。

3.典型应用场景

模拟计算：解微分方程时，需多个积分电路分别处理不同变量（提到积分电路是模拟计算机的基本单元）。
波形生成：生成复杂波形（如阶梯波、三角波叠加）时，需多级积分电路协作（提到积分电路可将方波转为三角波）。
控制系统：多回路控制系统中，不同积分电路用于调节不同环节的误差信号。

4.设计要点

时间常数匹配：多片结构中需协调各单元的时间常数（RC值），避免信号失真。
抗干扰设计：多模块易引入噪声，需通过屏蔽、滤波或差分电路优化。
功耗与面积权衡：集成电路中需平衡模块数量与功耗、芯片面积的关系。

“多片积分电路”更偏向于描述一种设计思路，而非特定电路类型。其核心是通过多个积分单元的组合，满足复杂系统对信号处理的高阶需求。如需具体电路案例，可参考模拟计算机设计文档或集成电路中的信号链方案。