多片積分電路英文解釋翻譯、多片積分電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 multichip integrated circuit

分詞翻譯：

多的英語翻譯：

excessive; many; more; much; multi-
【計】 multi
【醫】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

片的英語翻譯：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card

積分電路的英語翻譯：

【計】 intergrator

專業解析

多片積分電路（Multichip Integrated Circuit）是電子工程領域中一種集成化封裝技術，指将多個獨立功能的半導體芯片通過互連技術集成在同一封裝基闆内，形成具備複合功能的微型電路系統。其核心特征是通過高密度封裝實現異構芯片協同工作，與單片集成電路（Monolithic IC）形成技術互補。

從技術架構分析，多片積分電路包含三個關鍵層級：

芯片級集成：采用矽通孔（TSV）或微凸塊（microbump）技術實現裸片間垂直互連，如Xilinx的2.5D FPGA封裝方案；
功能模塊化：整合數字處理器、模拟前端、射頻單元等異構芯片，典型應用見于5G基站射頻單元；
封裝标準化：遵循JEDEC JESD31-C規範，采用系統級封裝（SiP）技術實現多芯片三維堆疊。

該技術顯著提升了電路系統的集成密度與能效比。以AMD Instinct MI300加速器為例，其通過13顆芯片集成實現了超過1460億晶體管封裝密度，相較傳統PCB方案縮減了40%的功耗。在工業控制領域，多片積分電路可集成功率器件與邏輯控制器，形成智能功率模塊（IPM），大幅提升電機驅動系統可靠性。

國際半導體技術路線圖（IRDS）2024年度報告指出，多片積分電路已成為延續摩爾定律的重要技術路徑，預計2026年全球市場規模将突破240億美元。目前主要技術标準包括：

IEEE 1801-2022（低功耗設計）
JEDEC JESD235（高帶寬存儲器接口）
IPC-7093C（3D封裝設計）

網絡擴展解釋

“多片積分電路”并非标準術語，但結合其字面含義和積分電路的特性，可以理解為由多個積分電路模塊組合而成的系統或電路結構。以下是詳細解釋：

1.基本概念

積分電路是一種輸出電壓與輸入電壓時間積分成比例的電路，通常由電阻（R）和電容（C）構成，或通過運算放大器實現。其核心公式為： $$ V{text{out}} = -frac{1}{RC} int V{text{in}} , dt $$ （公式來源：、）

2.“多片”的可能含義

模塊化設計：多個獨立的積分電路單元組合使用，例如級聯、并聯或混合連接，以實現複雜功能（如高階積分、多通道信號處理）。
集成電路中的多單元：在芯片設計中，可能集成多個積分電路模塊，用于不同信號處理需求（如多傳感器信號同步積分）。
冗餘或增強性能：通過多片結構提高精度、擴展動态範圍，或實現冗餘備份（如高可靠性系統）。

3.典型應用場景

模拟計算：解微分方程時，需多個積分電路分别處理不同變量（提到積分電路是模拟計算機的基本單元）。
波形生成：生成複雜波形（如階梯波、三角波疊加）時，需多級積分電路協作（提到積分電路可将方波轉為三角波）。
控制系統：多回路控制系統中，不同積分電路用于調節不同環節的誤差信號。

4.設計要點

時間常數匹配：多片結構中需協調各單元的時間常數（RC值），避免信號失真。
抗幹擾設計：多模塊易引入噪聲，需通過屏蔽、濾波或差分電路優化。
功耗與面積權衡：集成電路中需平衡模塊數量與功耗、芯片面積的關系。

“多片積分電路”更偏向于描述一種設計思路，而非特定電路類型。其核心是通過多個積分單元的組合，滿足複雜系統對信號處理的高階需求。如需具體電路案例，可參考模拟計算機設計文檔或集成電路中的信號鍊方案。