
【电】 soak current
【电】 soak
electric current; electrical current; electricity
【计】 I
【化】 current; electric current; electric current (strength)
【医】 current; electric current; rheo-
在电力电子领域,“漏透电流”通常指漏电流(Leakage Current),特指半导体器件(如二极管、MOSFET、IGBT)在关断状态下,因物理特性不可避免流过的微小电流。以下是详细解释:
漏透电流(Leakage Current)
指半导体器件在承受反向电压或关断状态时,通过PN结或绝缘层的微小电流。其英文术语为"Leakage Current",部分文献也称作"Off-state Current" 或"Reverse Leakage Current"。
在反向偏置的PN结中,耗尽区内存在少数载流子(电子或空穴)的热激发,形成微小电流 。
高电场下,电子可能穿透势垒(量子隧穿),尤其在薄绝缘层(如MOSFET栅氧层)中显著 。
器件表面污染或缺陷导致电流沿芯片表面旁路。
因素 | 影响机制 | 典型场景 |
---|---|---|
温度 | 温度↑ → 载流子浓度↑ → 漏电流↑ | 高温环境器件可靠性下降 |
电压 | 反向电压↑ → 电场强度↑ → 隧穿效应↑ | 高压应用(如IGBT模块) |
工艺缺陷 | 晶格缺陷→载流子复合中心增多 | 低品质器件的漏电流超标 |
漏电流引发电机功耗,尤其在低功耗设计中需严格限制,计算公式:
$$ P{text{leak}} = I{text{leak}} times V_{text{applied}} $$
高温下漏电流倍增可能引发热失控(如IGBT闩锁效应)。
高阻电路中,nA级漏电流导致电压漂移(如传感器采样误差)。
IEEE Standard 100: Dictionary of IEEE Standards Terms(需订阅访问)
定义半导体器件的漏电流为“在指定反向电压下流过的电流”。
S. M. Sze, Physics of Semiconductor Devices(Wiley, 1981)
详细分析PN结反向漏电的扩散与产生机制(Chapter 2.4)。
ON Semiconductor, Understanding Leakage Current in MOSFETs
实测数据展示温度/电压对漏电流的影响曲线。
注:因部分文献需订阅访问,建议通过学术数据库(如IEEE Xplore)或制造商技术文档获取完整内容。
“漏透电流”可能是指“漏电流”和“穿透电流”两个概念的组合。这两个术语分属不同领域,以下是详细解释:
定义:漏电流是电气设备或电路中因绝缘不完全、材料老化或设计缺陷导致的非预期电流泄漏,可能流向大地、机壳或其他导体。
特点:
定义:特指双极型三极管(如BJT)在基极开路时,集电极与发射极之间的漏电流,由少数载流子(少子)运动形成。
特点:
项目 | 漏电流 | 穿透电流 |
---|---|---|
应用领域 | 电路绝缘、电源安全(如家电、医疗设备) | 半导体器件特性(如三极管) |
主要危害 | 人身安全、设备能耗 | 电路稳定性、温漂问题 |
典型值范围 | μA至mA级 | nA级(硅管) |
若需进一步了解具体场景(如电源设计或三极管选型),可参考相关网页来源。
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