
【电】 gallium phosphide semiconductor
磷化镓半导体(Gallium Phosphide Semiconductor)是一种由镓(Ga)和磷(P)元素化合形成的III-V族化合物半导体材料。其化学式为GaP,晶体结构属于立方晶系的闪锌矿结构(Zincblende structure),晶格常数为5.45 Å。该材料在室温下的禁带宽度为2.26 eV,属于间接带隙半导体,但通过掺入氮(N)等元素可转变为直接带隙特性,从而增强发光效率。
在电子工程领域,磷化镓半导体的主要特性包括:
该材料的制备主要采用液相外延法(LPE)和金属有机化学气相沉积法(MOCVD),其中MOCVD技术可精确控制掺杂浓度和薄膜厚度。根据《半导体器件物理》文献记载,磷化镓在太阳能电池中的转换效率可达18-22%,常作为砷化镓太阳能电池的窗口层材料。
最新研究进展显示,纳米线结构的磷化镓可将光致发光量子效率提升至47%,这一突破由美国化学学会《纳米快报》2024年刊载的实验结果证实。
磷化镓(GaP)是一种重要的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料,由镓(Ga)和磷(P)元素合成。以下是其详细解释:
目前尚未实现非掺杂半绝缘磷化镓的制备(),这限制了其在某些高性能器件中的应用。其间接带隙特性也促使研究人员通过掺杂或异质结设计提升发光效率()。
如需进一步了解具体器件工艺或杂质类型的影响,可参考半导体材料领域专业文献。
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