化学沉淀印刷电路英文解释翻译、化学沉淀印刷电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 chemically deposited printed cir-cuit

分词翻译：

化学的英语翻译：

chemistry
【化】 chemistry
【医】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

沉淀的英语翻译：

deposit; deposition; precipitation; sedimentation; settle; subside; subsidence
【医】 deposit; Ppt.; precipitate; precipitation; sediment; sedimentation
sedimentum

印刷电路的英语翻译：

【计】 printed circuit

专业解析

化学沉淀印刷电路（Chemical Deposition Printed Circuit）是一种通过化学方法在绝缘基板上选择性沉积导电金属（通常是铜）来形成电路图形的技术。其核心在于利用化学反应而非机械雕刻或蚀刻来构建电路路径。

工艺原理 (Process Principle)：该技术利用自催化氧化还原反应（如化学镀铜）。首先在基板（如环氧树脂覆铜板）上涂覆感光材料并曝光显影，形成所需电路的负像（即非电路区域被保护）。随后将基板浸入含有金属离子（如Cu²⁺）的化学镀液中，溶液中添加的还原剂（如甲醛）在催化剂（如钯）作用下，仅在未被保护的基板区域（即未来电路区域）将金属离子还原成金属原子并沉积下来，形成连续的导电铜层。沉积过程持续至达到所需厚度。
技术特点 (Technical Characteristics)：
- 加成法 (Additive Process)：与传统的减成法（蚀刻掉不需要的铜箔）不同，化学沉淀是加成法，只在需要的地方沉积铜，减少了材料浪费。
- 精细线路 (Fine Lines)：理论上能制造出非常精细的线路，适合高密度互连（HDI）板。
- 均匀性 (Uniformity)：化学沉积可在复杂形状和通孔内壁形成均匀的金属层。
- 无电流沉积 (Electroless Deposition)：沉积过程不需要外加电流驱动。
应用场景 (Application Scenarios)：化学沉淀法在印刷电路板（PCB）制造中主要用于：
- 在非导电基材（如陶瓷基板、聚酰亚胺薄膜）上制造电路。
- 制造多层板的层间互连（通孔金属化）。
- 制造柔性电路板（FPC）。
- 对精细线路要求高的领域，如半导体封装基板（Substrate）。
与相关术语的关联 (Related Terms)：
- 印刷电路板 (Printed Circuit Board, PCB)：化学沉淀印刷电路是实现PCB制造的一种具体工艺方法。
- 化学镀 (Electroless Plating)：化学沉淀印刷电路的核心步骤就是化学镀铜（或镍、金等）。
- 加成法工艺 (Additive Process)：化学沉淀是加成法工艺的代表之一。

权威参考来源 (Authoritative References)：

IPC-4552B: Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards：国际电子工业联接协会 (IPC) 标准，详细规定了化学镀镍浸金（ENIG）工艺要求，该工艺常用于化学沉淀电路的最终表面处理。化学沉淀是这类表面处理的基础步骤之一。 (来源：IPC 标准)
《电子封装工艺与设备》(Electronic Packaging Process and Equipment)：专业教材，通常会详细讲解包括化学镀在内的各种PCB制造工艺原理和应用。 (来源：专业电子工程教材，如清华大学出版社版本)
《现代印制电路原理与工艺》(Modern Printed Circuit Principles and Processes)：此类专著会深入探讨加成法工艺，包括化学沉淀技术的细节、优缺点和发展。 (来源：PCB制造专业书籍)
《英汉电子工程词典》(English-Chinese Dictionary of Electronic Engineering)：提供“化学沉淀印刷电路 (Chemical Deposition Printed Circuit)”及相关术语（如Electroless Plating, Additive Process）的标准英汉对照释义。 (来源：专业电子工程词典)

技术演进 (Technical Evolution)：虽然化学沉淀（加成法）在理论上具有优势，但在大规模生产高精度、高可靠性PCB方面，经过改良的减成法（如半加成法 mSAP）和改良型加成法是目前高端产品（如智能手机主板）的主流。化学沉淀法在特定领域（如封装基板、特殊基材电路）仍保持重要地位。

网络扩展解释

根据您提供的词汇“化学沉淀印刷电路”，该词可能涉及两个独立概念或工艺的结合，但现有搜索结果中未直接提到该组合术语的定义。以下是分步解析：

一、术语拆分及独立解释

化学沉淀（来源）
指通过投加化学试剂，使水中的溶解性物质转化为难溶物质而析出的过程。主要应用于水处理领域，例如去除钙、镁等离子实现硬水软化，或处理废水中的磷酸盐等。
印刷电路（来源）
指通过压印、腐蚀、覆镀等工艺，在绝缘基板上形成导线、接点或印制元件（如电阻、电容）的电路。其特点是不含半导体等有源元件，且可能与非印刷元件连接。

二、可能的关联性推测

若将“化学沉淀”与“印刷电路”结合理解，可能指在电路板制造中利用化学沉淀工艺形成导电层或元件。例如：

金属沉积：通过化学镀（如沉铜、沉银）在基材表面沉积导电金属层，形成电路图案。
选择性蚀刻辅助：化学沉淀可能用于蚀刻后的金属层修复或局部增厚。

三、注意事项

当前搜索结果未明确提及该组合词的专业定义，以上解释基于工艺关联性推测。如需准确技术细节，建议参考电子工程或PCB（印刷电路板）制造领域的专业文献。