化學沉澱印刷電路英文解釋翻譯、化學沉澱印刷電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 chemically deposited printed cir-cuit

分詞翻譯：

化學的英語翻譯：

chemistry
【化】 chemistry
【醫】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

沉澱的英語翻譯：

deposit; deposition; precipitation; sedimentation; settle; subside; subsidence
【醫】 deposit; Ppt.; precipitate; precipitation; sediment; sedimentation
sedimentum

印刷電路的英語翻譯：

【計】 printed circuit

專業解析

化學沉澱印刷電路（Chemical Deposition Printed Circuit）是一種通過化學方法在絕緣基闆上選擇性沉積導電金屬（通常是銅）來形成電路圖形的技術。其核心在于利用化學反應而非機械雕刻或蝕刻來構建電路路徑。

工藝原理 (Process Principle)：該技術利用自催化氧化還原反應（如化學鍍銅）。首先在基闆（如環氧樹脂覆銅闆）上塗覆感光材料并曝光顯影，形成所需電路的負像（即非電路區域被保護）。隨後将基闆浸入含有金屬離子（如Cu²⁺）的化學鍍液中，溶液中添加的還原劑（如甲醛）在催化劑（如钯）作用下，僅在未被保護的基闆區域（即未來電路區域）将金屬離子還原成金屬原子并沉積下來，形成連續的導電銅層。沉積過程持續至達到所需厚度。
技術特點 (Technical Characteristics)：
- 加成法 (Additive Process)：與傳統的減成法（蝕刻掉不需要的銅箔）不同，化學沉澱是加成法，隻在需要的地方沉積銅，減少了材料浪費。
- 精細線路 (Fine Lines)：理論上能制造出非常精細的線路，適合高密度互連（HDI）闆。
- 均勻性 (Uniformity)：化學沉積可在複雜形狀和通孔内壁形成均勻的金屬層。
- 無電流沉積 (Electroless Deposition)：沉積過程不需要外加電流驅動。
應用場景 (Application Scenarios)：化學沉澱法在印刷電路闆（PCB）制造中主要用于：
- 在非導電基材（如陶瓷基闆、聚酰亞胺薄膜）上制造電路。
- 制造多層闆的層間互連（通孔金屬化）。
- 制造柔性電路闆（FPC）。
- 對精細線路要求高的領域，如半導體封裝基闆（Substrate）。
與相關術語的關聯 (Related Terms)：
- 印刷電路闆 (Printed Circuit Board, PCB)：化學沉澱印刷電路是實現PCB制造的一種具體工藝方法。
- 化學鍍 (Electroless Plating)：化學沉澱印刷電路的核心步驟就是化學鍍銅（或鎳、金等）。
- 加成法工藝 (Additive Process)：化學沉澱是加成法工藝的代表之一。

權威參考來源 (Authoritative References)：

IPC-4552B: Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards：國際電子工業聯接協會 (IPC) 标準，詳細規定了化學鍍鎳浸金（ENIG）工藝要求，該工藝常用于化學沉澱電路的最終表面處理。化學沉澱是這類表面處理的基礎步驟之一。 (來源：IPC 标準)
《電子封裝工藝與設備》(Electronic Packaging Process and Equipment)：專業教材，通常會詳細講解包括化學鍍在内的各種PCB制造工藝原理和應用。 (來源：專業電子工程教材，如清華大學出版社版本)
《現代印制電路原理與工藝》(Modern Printed Circuit Principles and Processes)：此類專著會深入探讨加成法工藝，包括化學沉澱技術的細節、優缺點和發展。 (來源：PCB制造專業書籍)
《英漢電子工程詞典》(English-Chinese Dictionary of Electronic Engineering)：提供“化學沉澱印刷電路 (Chemical Deposition Printed Circuit)”及相關術語（如Electroless Plating, Additive Process）的标準英漢對照釋義。 (來源：專業電子工程詞典)

技術演進 (Technical Evolution)：雖然化學沉澱（加成法）在理論上具有優勢，但在大規模生産高精度、高可靠性PCB方面，經過改良的減成法（如半加成法 mSAP）和改良型加成法是目前高端産品（如智能手機主闆）的主流。化學沉澱法在特定領域（如封裝基闆、特殊基材電路）仍保持重要地位。

網絡擴展解釋

根據您提供的詞彙“化學沉澱印刷電路”，該詞可能涉及兩個獨立概念或工藝的結合，但現有搜索結果中未直接提到該組合術語的定義。以下是分步解析：

一、術語拆分及獨立解釋

化學沉澱（來源）
指通過投加化學試劑，使水中的溶解性物質轉化為難溶物質而析出的過程。主要應用于水處理領域，例如去除鈣、鎂等離子實現硬水軟化，或處理廢水中的磷酸鹽等。
印刷電路（來源）
指通過壓印、腐蝕、覆鍍等工藝，在絕緣基闆上形成導線、接點或印制元件（如電阻、電容）的電路。其特點是不含半導體等有源元件，且可能與非印刷元件連接。

二、可能的關聯性推測

若将“化學沉澱”與“印刷電路”結合理解，可能指在電路闆制造中利用化學沉澱工藝形成導電層或元件。例如：

金屬沉積：通過化學鍍（如沉銅、沉銀）在基材表面沉積導電金屬層，形成電路圖案。
選擇性蝕刻輔助：化學沉澱可能用于蝕刻後的金屬層修複或局部增厚。

三、注意事項

當前搜索結果未明确提及該組合詞的專業定義，以上解釋基于工藝關聯性推測。如需準确技術細節，建議參考電子工程或PCB（印刷電路闆）制造領域的專業文獻。