厚膜技术英文解释翻译、厚膜技术的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 thick-film technology

分词翻译：

厚膜的英语翻译：

【计】 thick-film
【医】 pachyhymenia; pachymenia

技术的英语翻译：

art; science; skill; technique; technology
【计】 switching technique; techno
【医】 technic; technique
【经】 technique; technology

专业解析

厚膜技术（Thick Film Technology）是一种在电子工程领域广泛应用的基板表面加工工艺，指通过丝网印刷、高温烧结等工序，在陶瓷或玻璃基板上形成数微米至数十微米厚的功能性膜层。该技术主要用于制造混合集成电路、传感器、电阻网络等电子元器件。以下是其核心要点：

一、技术定义与工艺特征

膜层厚度
厚膜通常指厚度在10-100微米的膜层（薄膜技术通常＜1微米），通过丝网印刷将导电浆料（如银、钯银合金）、电阻浆料（如钌酸盐）或介质浆料精确涂覆在基板上，经800-1000℃烧结形成稳固结构。
核心工艺步骤
- 浆料制备：金属/陶瓷粉末与有机载体混合
- 丝网印刷：通过掩模图案化沉积浆料
- 干燥与烧结：去除有机溶剂并实现颗粒熔合
- 激光调阻：精密修整电阻值至目标精度（±0.1%）

二、与薄膜技术的核心差异

特性	厚膜技术	薄膜技术
膜厚范围	10-100 μm	0.01-1 μm
制备方法	丝网印刷+烧结	真空蒸镀/溅射
材料成本	较低（浆料利用率＞90%）	较高（设备及靶材成本高）
典型应用	功率电阻、汽车电子模块	高频IC、光学镀膜

三、核心应用领域

功率电子
厚膜电阻凭借高功率密度（可达50W/cm²）和优异散热性，广泛应用于电动汽车逆变器模块（如博世IGBT驱动模块）。

高频电路
5G基站中的微波滤波器采用厚膜技术制备银电极，实现毫米波频段低损耗传输（如华为射频前端模组）。

传感元件
高温压力传感器通过Al₂O₃基板上的厚膜Pt电阻实现800℃环境下的引擎状态监测（NASA喷气推进实验室技术报告）。

四、技术优势公式化表达

厚膜方阻（□）计算公式：

R_{square} = rho / t

其中$rho$为浆料体电阻率，$t$为膜厚。通过调整浆料成分与厚度，可实现□值范围0.1mΩ-10MΩ，满足从大电流传导到高阻值精密电路的需求。

权威参考来源：

《电子封装材料与工艺》（科学出版社，第3章混合集成电路技术）
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, "Thick Film Resistors for Power Applications"
国际微电子组装与封装学会（IMAPS）技术白皮书
NASA Technical Memorandum "High-Temperature Thick Film Sensors"

网络扩展解释

厚膜技术是一种微电子制造工艺，主要通过丝网印刷和高温烧结在陶瓷基板上形成多层电路结构。以下是综合多个来源的详细解析：

一、基本原理

厚膜技术利用丝网印刷将导体浆料、电阻浆料或介质浆料转移到陶瓷基板上，经高温烧结形成牢固的导电或绝缘膜层。通过重复印刷和烧结步骤，可构建包含电阻、电容或电感的多层互连电路。

二、材料组成

基板材料：常用陶瓷如氧化铝（95%-97%）、氮化铝、氧化铍，以及石英、碳化硅等。这些材料具备高机械强度、导热性和介电性能。
浆料成分：
- 功能相：导体（贵金属）、电阻（金属氧化物）、介质（玻璃/陶瓷），决定电性能。
- 粘结相：玻璃或金属氧化物，用于膜层与基板的粘附。
- 载体：液态聚合物溶剂，提供印刷工艺特性。

三、工艺流程

设计菲林并制作PS板（光敏印刷模板）；
调配浆料并通过丝网印刷转移至基板；
高温烧成（约600-1000℃）形成致密膜层；
重复印刷-烧结步骤形成多层结构；
后处理与检测（如磨光、粘盒等）。

四、特点与应用

特点：工艺兼容性强，可集成多种元件；适用于小批量高可靠性场景（如军工、航空航天）及工业便携设备。
与薄膜技术对比：厚膜层数更多（可达12.7-24.5μm），采用印刷烧结工艺；薄膜则依赖蒸发/溅射，厚度更薄（<1μm）。