厚膜技術英文解釋翻譯、厚膜技術的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 thick-film technology

分詞翻譯：

厚膜的英語翻譯：

【計】 thick-film
【醫】 pachyhymenia; pachymenia

技術的英語翻譯：

art; science; skill; technique; technology
【計】 switching technique; techno
【醫】 technic; technique
【經】 technique; technology

專業解析

厚膜技術（Thick Film Technology）是一種在電子工程領域廣泛應用的基闆表面加工工藝，指通過絲網印刷、高溫燒結等工序，在陶瓷或玻璃基闆上形成數微米至數十微米厚的功能性膜層。該技術主要用于制造混合集成電路、傳感器、電阻網絡等電子元器件。以下是其核心要點：

一、技術定義與工藝特征

膜層厚度
厚膜通常指厚度在10-100微米的膜層（薄膜技術通常＜1微米），通過絲網印刷将導電漿料（如銀、钯銀合金）、電阻漿料（如钌酸鹽）或介質漿料精确塗覆在基闆上，經800-1000℃燒結形成穩固結構。
核心工藝步驟
- 漿料制備：金屬/陶瓷粉末與有機載體混合
- 絲網印刷：通過掩模圖案化沉積漿料
- 幹燥與燒結：去除有機溶劑并實現顆粒熔合
- 激光調阻：精密修整電阻值至目标精度（±0.1%）

二、與薄膜技術的核心差異

特性	厚膜技術	薄膜技術
膜厚範圍	10-100 μm	0.01-1 μm
制備方法	絲網印刷+燒結	真空蒸鍍/濺射
材料成本	較低（漿料利用率＞90%）	較高（設備及靶材成本高）
典型應用	功率電阻、汽車電子模塊	高頻IC、光學鍍膜

三、核心應用領域

功率電子
厚膜電阻憑借高功率密度（可達50W/cm²）和優異散熱性，廣泛應用于電動汽車逆變器模塊（如博世IGBT驅動模塊）。

高頻電路
5G基站中的微波濾波器采用厚膜技術制備銀電極，實現毫米波頻段低損耗傳輸（如華為射頻前端模組）。

傳感元件
高溫壓力傳感器通過Al₂O₃基闆上的厚膜Pt電阻實現800℃環境下的引擎狀态監測（NASA噴氣推進實驗室技術報告）。

四、技術優勢公式化表達

厚膜方阻（□）計算公式：

R_{square} = rho / t

其中$rho$為漿料體電阻率，$t$為膜厚。通過調整漿料成分與厚度，可實現□值範圍0.1mΩ-10MΩ，滿足從大電流傳導到高阻值精密電路的需求。

權威參考來源：

《電子封裝材料與工藝》（科學出版社，第3章混合集成電路技術）
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, "Thick Film Resistors for Power Applications"
國際微電子組裝與封裝學會（IMAPS）技術白皮書
NASA Technical Memorandum "High-Temperature Thick Film Sensors"

網絡擴展解釋

厚膜技術是一種微電子制造工藝，主要通過絲網印刷和高溫燒結在陶瓷基闆上形成多層電路結構。以下是綜合多個來源的詳細解析：

一、基本原理

厚膜技術利用絲網印刷将導體漿料、電阻漿料或介質漿料轉移到陶瓷基闆上，經高溫燒結形成牢固的導電或絕緣膜層。通過重複印刷和燒結步驟，可構建包含電阻、電容或電感的多層互連電路。

二、材料組成

基闆材料：常用陶瓷如氧化鋁（95%-97%）、氮化鋁、氧化铍，以及石英、碳化矽等。這些材料具備高機械強度、導熱性和介電性能。
漿料成分：
- 功能相：導體（貴金屬）、電阻（金屬氧化物）、介質（玻璃/陶瓷），決定電性能。
- 粘結相：玻璃或金屬氧化物，用于膜層與基闆的粘附。
- 載體：液态聚合物溶劑，提供印刷工藝特性。

三、工藝流程

設計菲林并制作PS闆（光敏印刷模闆）；
調配漿料并通過絲網印刷轉移至基闆；
高溫燒成（約600-1000℃）形成緻密膜層；
重複印刷-燒結步驟形成多層結構；
後處理與檢測（如磨光、粘盒等）。

四、特點與應用

特點：工藝兼容性強，可集成多種元件；適用于小批量高可靠性場景（如軍工、航空航天）及工業便攜設備。
與薄膜技術對比：厚膜層數更多（可達12.7-24.5μm），采用印刷燒結工藝；薄膜則依賴蒸發/濺射，厚度更薄（<1μm）。

五、發展現狀

隨着電子設備微型化，厚膜技術持續優化線寬精度和布線密度，并拓展至微波電路等高頻場景。