厚膜的英文解释翻译、厚膜的的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【医】 pachyhymenic; pachymenic

分词翻译：

厚膜的英语翻译：

【计】 thick-film
【医】 pachyhymenia; pachymenia

专业解析

厚膜 (hòu mó) 的汉英词典释义与详解

在电子工程领域，“厚膜”是一个专业术语，指代一种特定的电路制造技术及其产物。其核心含义和特点如下：

定义与工艺 (Definition & Process): “厚膜”指通过丝网印刷技术，将导电、电阻或介电材料（通常为金属、金属氧化物或玻璃粉混合的浆料）以较厚的涂层形式沉积在绝缘基板（如陶瓷、玻璃）上，再经过高温烧结固化形成的电路层或元件。其英文对应术语为Thick Film。与“薄膜”技术相比，厚膜工艺形成的涂层厚度通常在10 微米到数百微米范围。
核心特点 (Key Characteristics):
- 厚度 (Thickness): 这是其名称的直接来源，也是区别于“薄膜”技术（通常厚度小于 1 微米）的最显著特征。较厚的膜层提供了更高的载流能力和功率承受能力。
- 材料与工艺 (Materials & Fabrication): 使用浆料（Paste/Ink）和丝网印刷（Screen Printing）是其标志。烧结（Firing）是关键步骤，使浆料中的玻璃或陶瓷熔融，将功能材料牢固粘结在基板上。
- 应用 (Applications): 广泛应用于制造混合集成电路（Hybrid Integrated Circuits）、电阻网络、传感器、汽车电子模块、电源模块、LED 基板、以及需要高可靠性、耐恶劣环境或中等功率密度的电子组件中。
- 优势 (Advantages): 工艺相对简单、成本较低（尤其在大面积生产时）、设计灵活、材料选择多样、耐高温和功率性能好、可靠性高。
- 对比薄膜 (vs. Thin Film): 厚膜技术通常成本更低、更适合大尺寸基板和中等精度元件，功率处理能力更强；薄膜技术则能实现更高的精度、更小的元件尺寸和更稳定的高频特性，但成本通常更高。

总结释义： “厚膜” (Thick Film) 是一种电子制造技术，指通过丝网印刷导电/电阻浆料并在高温下烧结，在基板上形成厚度在微米级（通常 >10μm）的电路层或电子元件。其特点是工艺相对简单、成本效益高、功率承载能力强、可靠性好，广泛应用于混合集成电路、功率电子和汽车电子等领域。

参考资料：

IEEE Standards Association. IEEE Standard Terms for Hybrid Microelectronics (IEEE Std 286-2020). (定义了厚膜、薄膜等术语及其工艺特征) https://standards.ieee.org/standard/286-2020.html
Harper, C. A. (Ed.). (2005). Electronic Materials and Processes Handbook (3rd ed.). McGraw-Hill Education. (详细描述了厚膜技术原理、材料、工艺步骤和应用)
DuPont Electronics & Industrial. Thick Film Technology Overview. (行业领先材料供应商的技术白皮书，阐述厚膜特点、优势和应用) https://www.dupont.com/content/dam/dupont/amer/us/en/electronics-industrial/public/documents/en/Thick%20Film%20Technology%20Overview.pdf
CoorsTek Technical Ceramics. Thick Film vs. Thin Film. (基板供应商提供的技术对比，清晰区分厚膜与薄膜技术) https://www.coorstek.com/electronics/resources/thick-film-vs-thin-film/

网络扩展解释

“厚膜”是一个材料科学与电子工程领域的术语，主要涉及特定工艺形成的膜层结构，以下是其详细解释：

1.定义与厚度范围

厚膜指通过印刷、烧结等技术在基片（如陶瓷、玻璃）表面形成的微米级膜层，通常厚度在几微米到数十微米之间。例如，集成电路中厚膜与薄膜的区分标准为：薄膜约1微米，厚膜则10~25微米。

2.材料与制作工艺

材料组成：厚膜材料由固体微粒（金属、陶瓷或玻璃粉末，粒径0.2~10微米）悬浮于有机载体中构成。载体包含粘合剂、溶剂和活化剂，烧结后分解挥发，留下功能性膜层。
工艺方法：主要采用丝网印刷技术将浆料涂覆在基板上，再经高温烧结形成导电、电阻或绝缘层，最终组装分立元件（如半导体芯片）形成电路。

3.应用领域

电子电路：广泛用于厚膜集成电路，如功放模块（例如STK4182）、高可靠性军用/航空航天设备及便携式电子产品。
功能特性：支持多层布线，具备耐高温、高功率承载能力，适用于混合集成电路制造。

4.与薄膜的对比

厚度差异：薄膜通常为1微米以下，厚膜则在10微米以上。
工艺区别：薄膜多采用真空镀膜等精密技术，而厚膜依赖印刷烧结，成本更低且适合大尺寸基板。

5.其他领域引申

在医学中，“厚膜”可能被借用描述组织增厚（如子宫内膜增厚超过1.2cm），但此用法与材料科学中的“厚膜”无直接关联。

如需进一步了解具体应用案例或工艺细节，可参考电子工程领域的专业资料。