厚膜的英文解釋翻譯、厚膜的的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【醫】 pachyhymenic; pachymenic

分詞翻譯：

厚膜的英語翻譯：

【計】 thick-film
【醫】 pachyhymenia; pachymenia

專業解析

厚膜 (hòu mó) 的漢英詞典釋義與詳解

在電子工程領域，“厚膜”是一個專業術語，指代一種特定的電路制造技術及其産物。其核心含義和特點如下：

定義與工藝 (Definition & Process): “厚膜”指通過絲網印刷技術，将導電、電阻或介電材料（通常為金屬、金屬氧化物或玻璃粉混合的漿料）以較厚的塗層形式沉積在絕緣基闆（如陶瓷、玻璃）上，再經過高溫燒結固化形成的電路層或元件。其英文對應術語為Thick Film。與“薄膜”技術相比，厚膜工藝形成的塗層厚度通常在10 微米到數百微米範圍。
核心特點 (Key Characteristics):
- 厚度 (Thickness): 這是其名稱的直接來源，也是區别于“薄膜”技術（通常厚度小于 1 微米）的最顯著特征。較厚的膜層提供了更高的載流能力和功率承受能力。
- 材料與工藝 (Materials & Fabrication): 使用漿料（Paste/Ink）和絲網印刷（Screen Printing）是其标志。燒結（Firing）是關鍵步驟，使漿料中的玻璃或陶瓷熔融，将功能材料牢固粘結在基闆上。
- 應用 (Applications): 廣泛應用于制造混合集成電路（Hybrid Integrated Circuits）、電阻網絡、傳感器、汽車電子模塊、電源模塊、LED 基闆、以及需要高可靠性、耐惡劣環境或中等功率密度的電子組件中。
- 優勢 (Advantages): 工藝相對簡單、成本較低（尤其在大面積生産時）、設計靈活、材料選擇多樣、耐高溫和功率性能好、可靠性高。
- 對比薄膜 (vs. Thin Film): 厚膜技術通常成本更低、更適合大尺寸基闆和中等精度元件，功率處理能力更強；薄膜技術則能實現更高的精度、更小的元件尺寸和更穩定的高頻特性，但成本通常更高。

總結釋義： “厚膜” (Thick Film) 是一種電子制造技術，指通過絲網印刷導電/電阻漿料并在高溫下燒結，在基闆上形成厚度在微米級（通常 >10μm）的電路層或電子元件。其特點是工藝相對簡單、成本效益高、功率承載能力強、可靠性好，廣泛應用于混合集成電路、功率電子和汽車電子等領域。

參考資料：

IEEE Standards Association. IEEE Standard Terms for Hybrid Microelectronics (IEEE Std 286-2020). (定義了厚膜、薄膜等術語及其工藝特征) https://standards.ieee.org/standard/286-2020.html
Harper, C. A. (Ed.). (2005). Electronic Materials and Processes Handbook (3rd ed.). McGraw-Hill Education. (詳細描述了厚膜技術原理、材料、工藝步驟和應用)
DuPont Electronics & Industrial. Thick Film Technology Overview. (行業領先材料供應商的技術白皮書，闡述厚膜特點、優勢和應用) https://www.dupont.com/content/dam/dupont/amer/us/en/electronics-industrial/public/documents/en/Thick%20Film%20Technology%20Overview.pdf
CoorsTek Technical Ceramics. Thick Film vs. Thin Film. (基闆供應商提供的技術對比，清晰區分厚膜與薄膜技術) https://www.coorstek.com/electronics/resources/thick-film-vs-thin-film/

網絡擴展解釋

“厚膜”是一個材料科學與電子工程領域的術語，主要涉及特定工藝形成的膜層結構，以下是其詳細解釋：

1.定義與厚度範圍

厚膜指通過印刷、燒結等技術在基片（如陶瓷、玻璃）表面形成的微米級膜層，通常厚度在幾微米到數十微米之間。例如，集成電路中厚膜與薄膜的區分标準為：薄膜約1微米，厚膜則10~25微米。

2.材料與制作工藝

材料組成：厚膜材料由固體微粒（金屬、陶瓷或玻璃粉末，粒徑0.2~10微米）懸浮于有機載體中構成。載體包含粘合劑、溶劑和活化劑，燒結後分解揮發，留下功能性膜層。
工藝方法：主要采用絲網印刷技術将漿料塗覆在基闆上，再經高溫燒結形成導電、電阻或絕緣層，最終組裝分立元件（如半導體芯片）形成電路。

3.應用領域

電子電路：廣泛用于厚膜集成電路，如功放模塊（例如STK4182）、高可靠性軍用/航空航天設備及便攜式電子産品。
功能特性：支持多層布線，具備耐高溫、高功率承載能力，適用于混合集成電路制造。

4.與薄膜的對比

厚度差異：薄膜通常為1微米以下，厚膜則在10微米以上。
工藝區别：薄膜多采用真空鍍膜等精密技術，而厚膜依賴印刷燒結，成本更低且適合大尺寸基闆。

5.其他領域引申

在醫學中，“厚膜”可能被借用描述組織增厚（如子宮内膜增厚超過1.2cm），但此用法與材料科學中的“厚膜”無直接關聯。

如需進一步了解具體應用案例或工藝細節，可參考電子工程領域的專業資料。