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可控突崩元件英文解释翻译、可控突崩元件的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 controlled avalanche device

分词翻译:

可的英语翻译:

approve; but; can; may; need; yet

控的英语翻译:

accuse; charge; control

突崩的英语翻译:

【电】 avalanche effect; cumulative ionization

元件的英语翻译:

component; element; organ
【计】 E
【化】 element

专业解析

可控突崩元件(Controlled Avalanche Device)是电子工程领域中的半导体器件,其核心特征是在特定反向电压下可精确触发并维持雪崩击穿现象。该器件通过控制载流子的雪崩倍增效应实现能量释放,常用于过压保护、电压钳位和瞬态抑制等场景。

从技术原理分析,此类元件利用半导体材料的掺杂浓度与结区宽度设计,使击穿电压具有可重复性和稳定性。典型结构包括四层PNPN排列,通过门极控制实现快速导通响应,响应时间可达纳秒级(《半导体器件物理基础》,清华大学出版社)。国际电工委员会IEC 60747-5标准指出,其动态阻抗需低于1Ω以确保有效能量耗散。

实际应用方面,可控突崩元件在开关电源、通信基站防雷设计中发挥关键作用。德州仪器应用手册AN-97记载,其峰值脉冲功率处理能力可达3000W(10/1000μs波形),相较于传统TVS二极管,具有更优的箝位精度和循环寿命。在工业自动化领域,ABB集团技术白皮书推荐将其并联于PLC输入模块,用于抑制感性负载产生的瞬态过电压。

材料特性研究显示,采用碳化硅(SiC)基体的第三代半导体器件,其雪崩耐受温度较硅基产品提升200°C(IEEE Transactions on Power Electronics Vol.37)。这种材料进步使得元件在新能源汽车充电桩等高功率场景的应用可靠性显著增强。

网络扩展解释

“可控突崩元件”是电子工程领域的专业术语,其英文对应翻译为controlled avalanche device()。以下是其详细解释:

1.核心概念

2.工作原理

此类元件通常利用半导体材料的雪崩击穿特性,通过控制击穿电压阈值(如掺杂浓度、结构设计),使器件在高压环境下稳定工作,避免不可逆损坏。例如:

3.应用场景

4.补充说明

网页中提到的cumulative ionization(累积电离)是雪崩效应的物理基础,指载流子在高电场下连续碰撞产生新电子-空穴对的过程()。这类元件需严格设计以平衡控制能力与耐受性。

如需更深入的技术参数或具体型号,建议查阅电子器件手册或专业文献。

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