
【化】 sub-cooling
part
【计】 L; LOC
【医】 mero-; topo-
cool; cooling; refrigeration
【计】 chilling; cooling
【化】 cooling
【医】 cooling; refrigeration
局部冷却(英文:Localized Cooling)指针对特定区域或部位进行温度控制,使其低于周围环境温度的技术手段。该术语广泛应用于工程、医学及材料科学领域,核心在于实现目标区域的精准温控。
Local Cooling(通用术语) /Targeted Cooling(精准温控场景) /Zone-Specific Cooling(工业领域)。
工业制造
在焊接、切削加工中,通过冷却液喷射(如液氮、水冷系统)防止设备过热变形。例如:激光加工中局部冷却可减少热影响区(HAZ),提升材料精度(参考:国际机械工程学会术语库)。
医学领域
用于冷冻疗法(Cryotherapy),如皮肤疣体冷冻切除或运动损伤冷敷,通过低温使局部组织细胞失活或抑制炎症反应(参考:Mayo Clinic医疗指南)。
电子散热
高端芯片采用微通道冷却技术,在晶体管热点区域定向散热,避免整体设备过热(参考:IEEE电子冷却技术白皮书)。
建议查阅权威来源获取完整信息:
- 工程领域:ISO 19937:2018《局部冷却技术术语》
- 医学应用:PubMed Central冷冻疗法临床研究库
- 材料科学:ASM International热管理手册
“局部冷却”是“冷却”这一基础概念的延伸应用,指在物体或系统的特定区域(而非整体)进行温度降低的过程或方法。以下从不同角度展开解释:
一、物理层面的定义 指通过技术手段使物体局部区域温度下降的现象。例如电子设备中CPU散热器通过铜管导热,仅对芯片区域进行降温;金属加工时对刀具切削部位喷射冷却液防止过热。
二、技术应用场景
三、与整体冷却的对比 •效率优势:针对高热源精准降温,能耗更低(如所述的温度控制原理) •操作难度:需精确控制冷却范围,避免温度梯度过大引发应力问题
四、特殊形态 包括相变冷却(局部使用干冰)、微通道冷却(芯片内部微型冷却管道)等先进技术,这些发展延伸了传统冷却概念(参考关于词义演变的解释)。
该术语在工程领域使用频率最高,日常生活中多表现为比喻用法,如「对争议话题进行局部冷却处理」指控制特定环节的热度。具体技术参数需参考专业文献,、6提供的案例可作为基础理解范例。
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