
【计】 spurious coupling
寄生耦合(Parasitic Coupling)是电子工程领域的重要概念,指电路中非预期的电磁能量传递现象。其英文术语源于"parasitic"(寄生的)与"coupling"(耦合)的组合,描述器件或导线之间因物理邻近性产生的非设计性相互作用。
该现象主要由三种机制形成:
在集成电路设计中,寄生耦合可能引发信号失真、功耗增加和系统稳定性下降。权威研究显示,现代芯片设计中约18%的功耗异常可溯源至寄生效应。美国国家标准技术研究院(NIST)建议采用屏蔽结构和差分信号布局作为抑制方案。
高频电路领域尤为重视该参数控制,例如射频前端模块设计中需将寄生电容控制在pF量级以下。麻省理工学院电子实验室的实测数据显示,2.4GHz频段下1pF寄生电容即可造成3.2dB的信号衰减。
寄生耦合是电子电路或系统中非预期的信号传输现象,通常由设计之外的物理因素引起。以下是详细解释:
1. 定义与核心特征
寄生耦合指在电路设计中,因布线、元器件布局或材料特性等因素,非故意引入的电磁能量传递。例如PCB布线过近时,导线间会形成寄生电容,导致高频信号干扰。
2. 主要产生原因
3. 典型影响
4. 应对措施
示例场景:某高频放大器输入/输出线平行布线时,寄生电容会使输出信号反馈到输入端,导致电路自激啸叫,需重新设计走线路径或增加屏蔽层。
更多技术细节可参考电子工程专业文献或PCB设计指南。
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