晶体内破坏英文解释翻译、晶体内破坏的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 transgranular fracture

分词翻译：

晶的英语翻译：

brilliant; crystal; glittering

体内的英语翻译：

【化】 in vivo

破坏的英语翻译：

destroy; spoil; ruin; demolish; wreck; sabotage; destruction; subversion
torpedo; wreckage
【计】 blow-up
【医】 destruction
【经】 baffled; breach of confidence

专业解析

在材料科学领域，“晶体内破坏”（Intracrystalline Fracture / Intragranular Fracture）指的是发生在晶体内部的断裂或失效现象。这种破坏不涉及晶粒边界（晶界），而是直接在晶粒内部发生。其核心特征和机制如下：

定义与本质：
- 当材料受到应力（如拉伸、压缩、疲劳或冲击）作用时，若断裂路径穿过晶体内部的晶格结构，而非沿着晶粒之间的边界扩展，即称为晶体内破坏。
- 这是一种穿晶断裂（Transgranular Fracture）的主要形式，与沿晶断裂（Intergranular Fracture）相对。
微观机制：
- 位错运动与滑移：塑性变形通常源于晶体内部位错（Dislocations）的滑移（Slip）。当过量的位错在滑移面上塞积（Pile-up），或遇到障碍物（如第二相粒子、位错缠结）时，会在局部区域产生高应力集中。
- 微裂纹形核与扩展：上述应力集中可能超过材料的局部结合强度，导致在晶体内部（例如滑移带相交处、第二相粒子与基体界面处）萌生微裂纹（Microcrack Nucleation）。随后，微裂纹在持续应力作用下，沿着特定的晶体学平面（解理面）或通过撕裂机制扩展。
- 解理断裂：在脆性材料或低温、高应变速率条件下，晶体内破坏常表现为解理断裂（Cleavage Fracture）。这是一种沿特定低指数晶面（解理面，如体心立方金属的 {100} 面）发生的、几乎不伴随塑性变形的脆性断裂。断裂面通常平坦、光亮，呈河流花样（River Patterns）。
- 韧窝断裂：在韧性材料中，晶体内破坏也可能表现为微孔聚集型断裂（Microvoid Coalescence），即韧窝断裂（Dimple Fracture）。这通常发生在材料内部存在细小夹杂物或第二相颗粒处。在应力作用下，这些颗粒与基体界面分离形成微孔（Microvoid），微孔长大、聚集并最终连通导致断裂。断口呈现韧窝状形貌。
影响因素：
- 晶体结构：不同晶体结构（如面心立方 FCC、体心立方 BCC、密排六方 HCP）的滑移系数量和解理面不同，影响晶体内破坏的难易程度和方式（如 BCC 金属易解理）。
- 温度：低温通常促进解理等脆性晶体内破坏。
- 应变速率：高应变速率倾向于抑制塑性变形，促进脆性晶体内破坏。
- 杂质与缺陷：晶体内部的杂质原子、空位、位错网络、第二相粒子等缺陷是微裂纹形核的主要位置。
- 应力状态：三向拉应力状态促进晶体内破坏，特别是解理断裂。
工程意义：
- 晶体内破坏模式直接影响材料的宏观力学性能，尤其是韧性和脆性。
- 理解晶体内破坏机制对于预测材料在服役条件下的失效行为、优化材料设计（如控制杂质含量、细化晶粒、引入韧性相）、提高结构件安全性和寿命至关重要。例如，防止低温脆断需要关注材料的解理敏感性。

权威参考来源：

材料科学基础理论中关于晶体缺陷、位错理论、断裂力学的经典论述是理解晶体内破坏的核心依据。具体机制和术语定义可参考权威教材如 Callister & Rethwisch 的 Materials Science and Engineering: An Introduction 或 Courtney 的 Mechanical Behavior of Materials。相关概念在材料科学数据库如 Materials Project (侧重计算材料学) 或专业协会网站如 ASM International (提供大量材料失效分析资源) 中也有广泛讨论和应用。
解理断裂、韧窝断裂等具体形貌特征和机制在材料显微分析领域有深入研究，相关标准和分析方法可参考 ASTM International 关于断口分析的标准（如 ASTM E3, E112, E1823 等涉及显微组织观察和断裂评估）。

网络扩展解释

关于“晶体内破坏”的含义，结合不同领域可能有以下两种解释：

一、晶体结构破坏（材料/化学角度）

指晶体在物理或化学变化中内部化学键被破坏的现象，具体类型包括：

离子晶体（如NaCl）：
- 熔融时：破坏离子键，形成自由移动的离子，导电性增强。
- 溶解时：离子键完全断裂，若含复杂离子（如CO₃²⁻），可能部分破坏共价键。
分子晶体（如冰、干冰）：
- 熔融/溶解时：仅破坏分子间作用力，化学键（如H₂O的极性共价键）未被破坏，除非发生化学反应。
原子晶体（如金刚石）：
- 熔融时：需破坏共价键，通常难溶于溶剂。
金属晶体：
- 熔融时：金属键断裂，导电性下降；固态时自由电子维持导电性。

二、晶体缺陷（材料/生物学角度）

指晶体内部结构完整性受损，如眼睛中的晶状体因外伤、用眼不当等导致缺陷，可能影响光学功能。这类破坏属于物理性结构损伤，与化学键无关。

提示：若涉及学术研究，建议结合具体领域（如化学、材料学或生物学）进一步查阅专业文献，以明确具体场景下的定义。