晶體内破壞英文解釋翻譯、晶體内破壞的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 transgranular fracture

分詞翻譯：

晶的英語翻譯：

brilliant; crystal; glittering

體内的英語翻譯：

【化】 in vivo

破壞的英語翻譯：

destroy; spoil; ruin; demolish; wreck; sabotage; destruction; subversion
torpedo; wreckage
【計】 blow-up
【醫】 destruction
【經】 baffled; breach of confidence

專業解析

在材料科學領域，“晶體内破壞”（Intracrystalline Fracture / Intragranular Fracture）指的是發生在晶體内部的斷裂或失效現象。這種破壞不涉及晶粒邊界（晶界），而是直接在晶粒内部發生。其核心特征和機制如下：

定義與本質：
- 當材料受到應力（如拉伸、壓縮、疲勞或沖擊）作用時，若斷裂路徑穿過晶體内部的晶格結構，而非沿着晶粒之間的邊界擴展，即稱為晶體内破壞。
- 這是一種穿晶斷裂（Transgranular Fracture）的主要形式，與沿晶斷裂（Intergranular Fracture）相對。
微觀機制：
- 位錯運動與滑移：塑性變形通常源于晶體内部位錯（Dislocations）的滑移（Slip）。當過量的位錯在滑移面上塞積（Pile-up），或遇到障礙物（如第二相粒子、位錯纏結）時，會在局部區域産生高應力集中。
- 微裂紋形核與擴展：上述應力集中可能超過材料的局部結合強度，導緻在晶體内部（例如滑移帶相交處、第二相粒子與基體界面處）萌生微裂紋（Microcrack Nucleation）。隨後，微裂紋在持續應力作用下，沿着特定的晶體學平面（解理面）或通過撕裂機制擴展。
- 解理斷裂：在脆性材料或低溫、高應變速率條件下，晶體内破壞常表現為解理斷裂（Cleavage Fracture）。這是一種沿特定低指數晶面（解理面，如體心立方金屬的 {100} 面）發生的、幾乎不伴隨塑性變形的脆性斷裂。斷裂面通常平坦、光亮，呈河流花樣（River Patterns）。
- 韌窩斷裂：在韌性材料中，晶體内破壞也可能表現為微孔聚集型斷裂（Microvoid Coalescence），即韌窩斷裂（Dimple Fracture）。這通常發生在材料内部存在細小夾雜物或第二相顆粒處。在應力作用下，這些顆粒與基體界面分離形成微孔（Microvoid），微孔長大、聚集并最終連通導緻斷裂。斷口呈現韌窩狀形貌。
影響因素：
- 晶體結構：不同晶體結構（如面心立方 FCC、體心立方 BCC、密排六方 HCP）的滑移系數量和解理面不同，影響晶體内破壞的難易程度和方式（如 BCC 金屬易解理）。
- 溫度：低溫通常促進解理等脆性晶體内破壞。
- 應變速率：高應變速率傾向于抑制塑性變形，促進脆性晶體内破壞。
- 雜質與缺陷：晶體内部的雜質原子、空位、位錯網絡、第二相粒子等缺陷是微裂紋形核的主要位置。
- 應力狀态：三向拉應力狀态促進晶體内破壞，特别是解理斷裂。
工程意義：
- 晶體内破壞模式直接影響材料的宏觀力學性能，尤其是韌性和脆性。
- 理解晶體内破壞機制對于預測材料在服役條件下的失效行為、優化材料設計（如控制雜質含量、細化晶粒、引入韌性相）、提高結構件安全性和壽命至關重要。例如，防止低溫脆斷需要關注材料的解理敏感性。

權威參考來源：

材料科學基礎理論中關于晶體缺陷、位錯理論、斷裂力學的經典論述是理解晶體内破壞的核心依據。具體機制和術語定義可參考權威教材如 Callister & Rethwisch 的 Materials Science and Engineering: An Introduction 或 Courtney 的 Mechanical Behavior of Materials。相關概念在材料科學數據庫如 Materials Project (側重計算材料學) 或專業協會網站如 ASM International (提供大量材料失效分析資源) 中也有廣泛讨論和應用。
解理斷裂、韌窩斷裂等具體形貌特征和機制在材料顯微分析領域有深入研究，相關标準和分析方法可參考 ASTM International 關于斷口分析的标準（如 ASTM E3, E112, E1823 等涉及顯微組織觀察和斷裂評估）。

網絡擴展解釋

關于“晶體内破壞”的含義，結合不同領域可能有以下兩種解釋：

一、晶體結構破壞（材料/化學角度）

指晶體在物理或化學變化中内部化學鍵被破壞的現象，具體類型包括：

離子晶體（如NaCl）：
- 熔融時：破壞離子鍵，形成自由移動的離子，導電性增強。
- 溶解時：離子鍵完全斷裂，若含複雜離子（如CO₃²⁻），可能部分破壞共價鍵。
分子晶體（如冰、幹冰）：
- 熔融/溶解時：僅破壞分子間作用力，化學鍵（如H₂O的極性共價鍵）未被破壞，除非發生化學反應。
原子晶體（如金剛石）：
- 熔融時：需破壞共價鍵，通常難溶于溶劑。
金屬晶體：
- 熔融時：金屬鍵斷裂，導電性下降；固态時自由電子維持導電性。

二、晶體缺陷（材料/生物學角度）

指晶體内部結構完整性受損，如眼睛中的晶狀體因外傷、用眼不當等導緻缺陷，可能影響光學功能。這類破壞屬于物理性結構損傷，與化學鍵無關。

提示：若涉及學術研究，建議結合具體領域（如化學、材料學或生物學）進一步查閱專業文獻，以明确具體場景下的定義。