径迹蚀刻英文解释翻译、径迹蚀刻的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 track etching

分词翻译：

径迹的英语翻译：

track
【化】 spur
【医】 track

蚀刻的英语翻译：

etch
【化】 etching

专业解析

径迹蚀刻（track etching）是核物理与材料科学交叉领域的专业技术术语，指通过化学试剂对高能带电粒子在绝缘材料中形成的潜径迹进行选择性蚀刻，使其成为显微镜下可观测的微米级孔道。该技术基于粒子穿透材料时造成的局部电离损伤，蚀刻液优先溶解受损区域形成可见轨迹，其直径和形状与粒子种类、能量及蚀刻条件相关。

从原理分析，径迹蚀刻包含三个核心阶段：①重离子束辐照聚碳酸酯、云母等固体探测器材料；②酸碱溶液（如NaOH或HF）选择性蚀刻产生锥形孔道；③通过电子显微镜测量孔径与深度，反推粒子能量与入射角度。国际原子能机构（IAEA）技术报告指出，该方法在环境辐射监测、宇宙射线研究及膜分离技术开发中具有独特优势。

在应用层面，该技术已衍生出径迹蚀刻膜（track-etched membranes），其单分散孔道特性被广泛应用于水处理、生物医学过滤和电池隔膜制造。美国材料试验协会（ASTM）F658标准详细规定了径迹蚀刻膜的孔径分布测试方法，佐证了该技术在工业标准化中的成熟地位。

网络扩展解释

“径迹蚀刻”是一个复合词，需拆解为“径迹”和“蚀刻”两部分理解，并结合技术背景综合解释：

一、词义分解

径迹
指高能粒子（如α粒子、裂变碎片等）穿透材料时留下的微观轨迹。这种轨迹本质上是粒子与材料相互作用造成的辐射损伤通道。
蚀刻
通过化学或物理方法选择性去除材料表面特定区域的过程。常用硝酸等试剂腐蚀金属或高分子材料，形成图案或微结构。

二、技术原理

径迹蚀刻是核技术与化学加工结合的工艺，包含两阶段：

径迹形成：用核反应堆中子辐照含铀材料，铀-235裂变产生高能碎片，穿透高分子薄膜（如聚碳酸酯）形成损伤径迹。
蚀刻扩孔：用强氧化性溶液（如氢氧化钠）腐蚀损伤区域，将纳米级径迹扩大为微米级圆柱孔，形成可控孔径的核孔膜。

三、核心特点

孔径可控：通过调节辐照强度、蚀刻时间与温度，可精确控制孔密度（10⁴~10⁸孔/cm²）和孔径（0.01~20μm）。
高均匀性：孔道呈圆柱形且分布均匀，优于传统滤膜。
应用广泛：用于水处理、生物分离、微电子器件等领域。

四、补充说明

分类：蚀刻可分为湿法（化学溶液腐蚀）和干法（等离子体蚀刻），径迹蚀刻多属湿法。
历史背景：该技术起源于20世纪60年代核探测需求，后拓展至工业领域。

如需进一步了解具体应用案例或参数优化方法，可参考核技术期刊或材料工程手册。