热阻英文解释翻译、热阻的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 thermal resistance
【化】 thermal resistance

分词翻译：

热的英语翻译：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

阻的英语翻译：

block; hinder; obstruct
【医】 lock

专业解析

热阻（Thermal Resistance）的汉英词典释义与工程解析

1. 基础定义与物理意义

热阻（Thermal Resistance）是热力学中表征材料或结构阻碍热量传递能力的物理量，定义为温度差（ΔT）与热功率（P）的比值，单位为K/W（开尔文/瓦特）或℃/W（摄氏度/瓦特）。其核心公式为：

R_{theta} = frac{Delta T}{P}

其中，ΔT为两点间温差，P为热流功率。热阻越高，材料隔热性能越强；反之导热性能越优。

2. 工程分类与应用场景

传导热阻（Conductive Thermal Resistance）：描述固体内部热传导阻力，与材料厚度（L）、导热系数（k）、截面积（A）相关：
$$

R_{text{cond}} = frac{L}{k cdot A}

$$

例如，电子芯片散热器中硅脂层厚度直接影响其热阻值。

对流热阻（Convective Thermal Resistance）：反映流体与固体表面间的热交换效率，计算公式为：
$$

R_{text{conv}} = frac{1}{h cdot A}

$$

h 为对流换热系数，应用于散热器鳍片设计。

接触热阻（Contact Thermal Resistance）：因界面微观不平整导致的热传递损失，常见于机械装配间隙（如CPU与散热器接触面）。

3. 行业标准与权威参考

电子封装领域：根据JEDEC标准JESD51，半导体器件结温（T_j）计算需依赖"结到环境热阻（RθJA）"：
$$

T_j = Ta + (R{theta JA} times P)

$$

T_a为环境温度，P为功耗。该参数直接决定芯片散热方案设计[参考：JEDEC JESD51系列标准]。

建筑保温材料：ISO 6946规定墙体总热阻需累计算各层材料热阻，以评估建筑能效[参考：国际标准ISO 6946:2017]。

权威来源引用：

热力学经典教材：《Heat Transfer》（J.P. Holman）第10章系统定义热阻模型与计算方法。
国际标准：ISO 6946:2017 "Building components and elements – Thermal resistance and thermal transmittance" 提供建筑材料热阻测试规范。
电子散热手册：《Principles of Electronic Packaging》（D.P. Seraphim）详解半导体器件热阻网络分析。
学术研究：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 多篇论文实证接触热阻对高功率器件可靠性的影响。

4. 实际案例说明

以CPU散热器为例：

硅脂层热阻约0.1–0.3 K/W，劣质硅脂因接触热阻过高易导致CPU过热；
散热器本体热阻通常为0.2–0.5 K/W，铜材质因高导热系数（~400 W/mK）优于铝（~200 W/mK）；
强制风冷可降低对流热阻，风扇h值较自然对流提升3–5倍。

结论：热阻是量化热管理效率的核心指标，跨领域应用需结合材料特性、界面条件及环境参数综合设计，以保障系统热可靠性。

网络扩展解释

热阻是描述热量传递受阻程度的物理量，反映了材料或系统对热传导的阻碍能力。以下是综合多个权威来源的详细解释：

一、定义与单位

热阻定义为物体两端温度差（ΔT）与热源功率（P）的比值，公式为： $$ R_{th} = frac{ΔT}{P} $$ 单位采用K/W或℃/W，两者在温差计算中可互换。

二、物理意义

热阻的物理意义类似于电学中的电阻：

电压对应温差（ΔT），电流对应热流量（P），热阻则类似电阻，表示单位热功率引起的温升。
热阻值越高，热量传递越困难；反之则越容易。

三、分类与影响因素

导热热阻
与材料导热系数（k）相关，公式为： $$ R = frac{L}{k cdot A} $$ 其中L为材料厚度，A为截面积。导热系数高的材料（如铜、铝）热阻更低。
接触热阻
因固体接触面微观不平整导致，界面处形成额外热阻。
对流热阻
发生在流体与固体界面，公式为： $$ R = frac{1}{h cdot A} $$ h为对流换热系数。

四、应用场景

电子散热：散热器设计需降低热阻以提高效率。
材料选择：高导热材料（低热阻）常用于散热需求场景，如CPU散热片。

五、对比概念

热导率：热阻的倒数，反映材料本身导热能力。
绝对热阻：特定物体的整体热阻特性；比热阻：材料单位厚度的热阻。

如需更深入的技术参数或计算案例，可参考、2、5等来源的原始资料。