英語翻譯：

【計】 thermal resistance
【化】 thermal resistance

相關詞條：

1.thermalresistance  2.heatdam  3.heatresistance  

分詞翻譯：

熱的英語翻譯：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【醫】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

阻的英語翻譯：

block; hinder; obstruct
【醫】 lock

專業解析

熱阻（Thermal Resistance）的漢英詞典釋義與工程解析

1. 基礎定義與物理意義

熱阻（Thermal Resistance）是熱力學中表征材料或結構阻礙熱量傳遞能力的物理量，定義為溫度差（ΔT）與熱功率（P）的比值，單位為K/W（開爾文/瓦特）或℃/W（攝氏度/瓦特）。其核心公式為：

$$

R_{theta} = frac{Delta T}{P}

$$

其中，ΔT為兩點間溫差，P為熱流功率。熱阻越高，材料隔熱性能越強；反之導熱性能越優。

2. 工程分類與應用場景

• 傳導熱阻（Conductive Thermal Resistance）：描述固體内部熱傳導阻力，與材料厚度（L）、導熱系數（k）、截面積（A）相關：

  $$

  R_{text{cond}} = frac{L}{k cdot A}

  $$

  例如，電子芯片散熱器中矽脂層厚度直接影響其熱阻值。

• 對流熱阻（Convective Thermal Resistance）：反映流體與固體表面間的熱交換效率，計算公式為：

  $$

  R_{text{conv}} = frac{1}{h cdot A}

  $$

  h 為對流換熱系數，應用于散熱器鳍片設計。

• 接觸熱阻（Contact Thermal Resistance）：因界面微觀不平整導緻的熱傳遞損失，常見于機械裝配間隙（如CPU與散熱器接觸面）。

3. 行業标準與權威參考

• 電子封裝領域：根據JEDEC标準JESD51，半導體器件結溫（T_j）計算需依賴"結到環境熱阻（RθJA）"：

  $$

  T_j = Ta + (R{theta JA} times P)

  $$

  T_a為環境溫度，P為功耗。該參數直接決定芯片散熱方案設計[參考：JEDEC JESD51系列标準]。

• 建築保溫材料：ISO 6946規定牆體總熱阻需累計算各層材料熱阻，以評估建築能效[參考：國際标準ISO 6946:2017]。

權威來源引用：

1. 熱力學經典教材：《Heat Transfer》（J.P. Holman）第10章系統定義熱阻模型與計算方法。
2. 國際标準：ISO 6946:2017 "Building components and elements – Thermal resistance and thermal transmittance" 提供建築材料熱阻測試規範。
3. 電子散熱手冊：《Principles of Electronic Packaging》（D.P. Seraphim）詳解半導體器件熱阻網絡分析。
4. 學術研究：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 多篇論文實證接觸熱阻對高功率器件可靠性的影響。

4. 實際案例說明

以CPU散熱器為例：

• 矽脂層熱阻約0.1–0.3 K/W，劣質矽脂因接觸熱阻過高易導緻CPU過熱；
• 散熱器本體熱阻通常為0.2–0.5 K/W，銅材質因高導熱系數（~400 W/mK）優于鋁（~200 W/mK）；
• 強制風冷可降低對流熱阻，風扇h值較自然對流提升3–5倍。

結論：熱阻是量化熱管理效率的核心指标，跨領域應用需結合材料特性、界面條件及環境參數綜合設計，以保障系統熱可靠性。

網絡擴展解釋

熱阻是描述熱量傳遞受阻程度的物理量，反映了材料或系統對熱傳導的阻礙能力。以下是綜合多個權威來源的詳細解釋：

一、定義與單位

熱阻定義為物體兩端溫度差（ΔT）與熱源功率（P）的比值，公式為： $$ R_{th} = frac{ΔT}{P} $$ 單位采用K/W或℃/W，兩者在溫差計算中可互換。

二、物理意義

熱阻的物理意義類似于電學中的電阻：

• 電壓對應溫差（ΔT），電流對應熱流量（P），熱阻則類似電阻，表示單位熱功率引起的溫升。
• 熱阻值越高，熱量傳遞越困難；反之則越容易。

三、分類與影響因素

1. 導熱熱阻
   與材料導熱系數（k）相關，公式為： $$ R = frac{L}{k cdot A} $$ 其中L為材料厚度，A為截面積。導熱系數高的材料（如銅、鋁）熱阻更低。

2. 接觸熱阻
   因固體接觸面微觀不平整導緻，界面處形成額外熱阻。

3. 對流熱阻
   發生在流體與固體界面，公式為： $$ R = frac{1}{h cdot A} $$ h為對流換熱系數。

四、應用場景

• 電子散熱：散熱器設計需降低熱阻以提高效率。
• 材料選擇：高導熱材料（低熱阻）常用于散熱需求場景，如CPU散熱片。

五、對比概念

• 熱導率：熱阻的倒數，反映材料本身導熱能力。
• 絕對熱阻：特定物體的整體熱阻特性；比熱阻：材料單位厚度的熱阻。

如需更深入的技術參數或計算案例，可參考、2、5等來源的原始資料。

分類

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