双排直插封装英文解释翻译、双排直插封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 DIP

分词翻译：

双排的英语翻译：

【机】 double row; twin

直插封装的英语翻译：

【计】 in-line package

专业解析

双排直插封装（Dual In-line Package，简称DIP）是一种经典的集成电路封装形式，其名称直接描述了其物理结构和安装方式：

双排 (Dual In-line)：指集成电路芯片的引脚（金属连接端子）从封装体的两个长边平行伸出，并排列成两条直线。这是该封装最显著的外部特征。
直插 (Through-hole Mounting / Pin Through Hole, PTH)：指在安装到电路板（PCB）上时，引脚需要插入到电路板上预先钻好的通孔中，然后通常在电路板的另一面进行焊接固定。这种安装方式与表面贴装技术（SMT）相对。

详细解释与特征：

结构： DIP 封装通常为长方体外形，材质可以是塑料（PDIP）或陶瓷（CDIP）。芯片被密封在封装体内，引脚从两侧引出。引脚的标准间距（相邻引脚中心之间的距离）通常为 2.54 毫米（0.1 英寸），引脚数常见的有 8、14、16、18、20、22、24、28、32、40、48 等。也有一种引脚间距减半（1.778 毫米）的变体，称为SDIP（Shrink DIP）。
安装：如前所述，采用通孔插装技术。设计 PCB 时，需要根据 DIP 封装的引脚排列和间距设计对应的通孔焊盘阵列。
应用： DIP 封装在早期和中期集成电路发展中应用极其广泛，尤其适用于中小规模集成电路（如早期的 CPU、存储器芯片、逻辑门电路、运算放大器等）。其优点是结构坚固、易于手工焊接和更换、散热性能相对较好（尤其是陶瓷封装）。
现状：随着电子设备向小型化、高密度发展，DIP 封装因其体积较大、不适合高密度布线，已逐渐被各种表面贴装封装（如 SOP, SOIC, QFP, BGA 等）所取代。但在一些特定领域，如教育实验、DIY 电子制作、需要高可靠性的工业或军工领域，以及一些需要插拔的模块（如 EPROM 芯片、BIOS 芯片）中，仍能看到 DIP 封装的身影。
汉英对应：
- 双排直插封装 = Dual In-line Package (DIP)
- 引脚 = Pin / Lead
- 通孔插装 = Through-hole Mounting / Pin Through Hole (PTH)
- 间距 = Pitch
- 塑料双列直插封装 = Plastic Dual In-line Package (PDIP)
- 陶瓷双列直插封装 = Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
- 收缩型双列直插封装 = Shrink Dual In-line Package (SDIP)

权威参考来源：

JEDEC 标准： DIP 封装的尺寸、引脚排列等规范主要由电子工业联盟（JEDEC Solid State Technology Association）制定。JEDEC 标准是电子元器件封装领域的国际权威标准。例如，标准 DIP 的 MO-001 规范定义了其基本外形和尺寸。虽然无法提供直接链接，但 JEDEC 官网 (https://www.jedec.org) 是其标准信息的权威发布平台，相关标准文档可通过其网站查询或购买。
电子封装专业书籍：
- Lau, J. H., Lee, C., Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications. McGraw-Hill Education. (书中会对比包括 DIP 在内的各种封装技术)
- Tummala, R. R., Fundamentals of Microsystems Packaging. McGraw-Hill Education. (经典微系统封装教材，涵盖 DIP 等传统封装)
知名电子元器件制造商数据手册：许多仍在生产 DIP 封装器件的公司（如德州仪器 TI、微芯科技 Microchip、亚德诺半导体 ADI 等）会在其官方网站上发布的器件数据手册（Datasheet）中详细描述其 DIP 封装的具体尺寸、引脚定义、热性能和推荐焊接工艺等。这些信息具有很高的权威性和实用性。例如，可以在 TI 官网 (https://www.ti.com) 搜索特定型号的 DIP 器件查看其数据手册。
维基百科（作为基础参考）：维基百科的 “Dual in-line package” 词条提供了 DIP 封装的基本概述、历史、类型和图片，是一个便捷的入门参考资料。其内容通常引用自可靠来源，但需注意核实。 (https://en.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package)

双排直插封装（DIP）是一种通过两侧平行排列的引脚进行通孔插装焊接的集成电路封装形式。其名称精准地概括了其“双排引脚”和“直插安装”的核心特征。尽管在现代高密度电子设备中应用减少，它仍是电子封装发展史上的重要里程碑，并在特定领域保有应用价值。其规范由 JEDEC 等权威机构制定。

网络扩展解释

双排直插封装（Dual In-line Package，简称DIP）是一种集成电路的封装形式，主要用于早期芯片的安装和连接。以下是其核心特点及解释：

结构特征
芯片引脚呈两排对称排列，从封装体两侧延伸出来，通常为直针式设计。例如，DIP8表示两侧各4个引脚，DIP48则表示两侧各24个引脚。这种布局便于标准化生产和对齐电路板上的安装孔。
安装方式
可通过两种方法固定：
- 直接焊接：将引脚插入印制板（PCB）的金属化孔（PTH孔）后进行焊接，形成稳固的机械和电气连接。
- 插座安装：先焊接插座到PCB上，再将芯片插入插座，便于后期更换或测试。
典型应用场景
常见于20世纪70-90年代的集成电路，如：
- 微控制器（如89C52的DIP48封装）；
- 运算放大器（如NE5532的DIP8封装）；
- 逻辑门电路（如DIP14/DIP16封装的数字逻辑芯片）。
优缺点
- 优点：引脚间距宽，手工焊接方便；机械强度高，适合实验和原型开发。
- 缺点：体积较大，难以满足现代电子设备小型化需求，现多被SOP、QFP等贴片封装取代。
命名规则
“DIP+数字”表示总引脚数，例如DIP16即16脚双列直插封装。引脚编号通常从左上角开始逆时针计数。