雙排直插封裝英文解釋翻譯、雙排直插封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 DIP

分詞翻譯：

雙排的英語翻譯：

【機】 double row; twin

直插封裝的英語翻譯：

【計】 in-line package

專業解析

雙排直插封裝（Dual In-line Package，簡稱DIP）是一種經典的集成電路封裝形式，其名稱直接描述了其物理結構和安裝方式：

雙排 (Dual In-line)：指集成電路芯片的引腳（金屬連接端子）從封裝體的兩個長邊平行伸出，并排列成兩條直線。這是該封裝最顯著的外部特征。
直插 (Through-hole Mounting / Pin Through Hole, PTH)：指在安裝到電路闆（PCB）上時，引腳需要插入到電路闆上預先鑽好的通孔中，然後通常在電路闆的另一面進行焊接固定。這種安裝方式與表面貼裝技術（SMT）相對。

詳細解釋與特征：

結構： DIP 封裝通常為長方體外形，材質可以是塑料（PDIP）或陶瓷（CDIP）。芯片被密封在封裝體内，引腳從兩側引出。引腳的标準間距（相鄰引腳中心之間的距離）通常為 2.54 毫米（0.1 英寸），引腳數常見的有 8、14、16、18、20、22、24、28、32、40、48 等。也有一種引腳間距減半（1.778 毫米）的變體，稱為SDIP（Shrink DIP）。
安裝：如前所述，采用通孔插裝技術。設計 PCB 時，需要根據 DIP 封裝的引腳排列和間距設計對應的通孔焊盤陣列。
應用： DIP 封裝在早期和中期集成電路發展中應用極其廣泛，尤其適用于中小規模集成電路（如早期的 CPU、存儲器芯片、邏輯門電路、運算放大器等）。其優點是結構堅固、易于手工焊接和更換、散熱性能相對較好（尤其是陶瓷封裝）。
現狀：隨着電子設備向小型化、高密度發展，DIP 封裝因其體積較大、不適合高密度布線，已逐漸被各種表面貼裝封裝（如 SOP, SOIC, QFP, BGA 等）所取代。但在一些特定領域，如教育實驗、DIY 電子制作、需要高可靠性的工業或軍工領域，以及一些需要插拔的模塊（如 EPROM 芯片、BIOS 芯片）中，仍能看到 DIP 封裝的身影。
漢英對應：
- 雙排直插封裝 = Dual In-line Package (DIP)
- 引腳 = Pin / Lead
- 通孔插裝 = Through-hole Mounting / Pin Through Hole (PTH)
- 間距 = Pitch
- 塑料雙列直插封裝 = Plastic Dual In-line Package (PDIP)
- 陶瓷雙列直插封裝 = Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
- 收縮型雙列直插封裝 = Shrink Dual In-line Package (SDIP)

權威參考來源：

JEDEC 标準： DIP 封裝的尺寸、引腳排列等規範主要由電子工業聯盟（JEDEC Solid State Technology Association）制定。JEDEC 标準是電子元器件封裝領域的國際權威标準。例如，标準 DIP 的 MO-001 規範定義了其基本外形和尺寸。雖然無法提供直接鍊接，但 JEDEC 官網 (https://www.jedec.org) 是其标準信息的權威發布平台，相關标準文檔可通過其網站查詢或購買。
電子封裝專業書籍：
- Lau, J. H., Lee, C., Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications. McGraw-Hill Education. (書中會對比包括 DIP 在内的各種封裝技術)
- Tummala, R. R., Fundamentals of Microsystems Packaging. McGraw-Hill Education. (經典微系統封裝教材，涵蓋 DIP 等傳統封裝)
知名電子元器件制造商數據手冊：許多仍在生産 DIP 封裝器件的公司（如德州儀器 TI、微芯科技 Microchip、亞德諾半導體 ADI 等）會在其官方網站上發布的器件數據手冊（Datasheet）中詳細描述其 DIP 封裝的具體尺寸、引腳定義、熱性能和推薦焊接工藝等。這些信息具有很高的權威性和實用性。例如，可以在 TI 官網 (https://www.ti.com) 搜索特定型號的 DIP 器件查看其數據手冊。
維基百科（作為基礎參考）：維基百科的 “Dual in-line package” 詞條提供了 DIP 封裝的基本概述、曆史、類型和圖片，是一個便捷的入門參考資料。其内容通常引用自可靠來源，但需注意核實。 (https://en.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package)

雙排直插封裝（DIP）是一種通過兩側平行排列的引腳進行通孔插裝焊接的集成電路封裝形式。其名稱精準地概括了其“雙排引腳”和“直插安裝”的核心特征。盡管在現代高密度電子設備中應用減少，它仍是電子封裝發展史上的重要裡程碑，并在特定領域保有應用價值。其規範由 JEDEC 等權威機構制定。

網絡擴展解釋

雙排直插封裝（Dual In-line Package，簡稱DIP）是一種集成電路的封裝形式，主要用于早期芯片的安裝和連接。以下是其核心特點及解釋：

結構特征
芯片引腳呈兩排對稱排列，從封裝體兩側延伸出來，通常為直針式設計。例如，DIP8表示兩側各4個引腳，DIP48則表示兩側各24個引腳。這種布局便于标準化生産和對齊電路闆上的安裝孔。
安裝方式
可通過兩種方法固定：
- 直接焊接：将引腳插入印制闆（PCB）的金屬化孔（PTH孔）後進行焊接，形成穩固的機械和電氣連接。
- 插座安裝：先焊接插座到PCB上，再将芯片插入插座，便于後期更換或測試。
典型應用場景
常見于20世紀70-90年代的集成電路，如：
- 微控制器（如89C52的DIP48封裝）；
- 運算放大器（如NE5532的DIP8封裝）；
- 邏輯門電路（如DIP14/DIP16封裝的數字邏輯芯片）。
優缺點
- 優點：引腳間距寬，手工焊接方便；機械強度高，適合實驗和原型開發。
- 缺點：體積較大，難以滿足現代電子設備小型化需求，現多被SOP、QFP等貼片封裝取代。
命名規則
“DIP+數字”表示總引腳數，例如DIP16即16腳雙列直插封裝。引腳編號通常從左上角開始逆時針計數。