
【機】 backing
back
【醫】 back; dorsa; dorsi-; dorso-; dorsum; noto-; opistho-; tergum
material; timber
"背材"在漢英詞典中的專業釋義為"backing material",指工業制造中用于支撐、保護或增強主體材料的結構性輔助材料。根據材料工程領域的術語規範,該詞常見于以下三方面釋義:
焊接技術:指焊接過程中置于熔池背面的金屬或非金屬襯墊材料,用于控制焊縫成形(AWS A3.0标準定義)。典型應用包括钛合金焊接使用的銅質背材。
複合材料:在層壓闆結構中作為承載基底的增強材料,如碳纖維背材在航空航天部件中的應用,需符合ASTM D3039拉伸強度标準。
電子封裝:半導體芯片封裝時使用的散熱基闆,例如氮化鋁陶瓷背材的熱導率需達到170W/m·K以上(JEDEC JESD51标準)。
該術語區别于"基材(substrate)"的關鍵特征在于其功能性定位——背材主要承擔力學支撐與界面保護作用,而非作為主要功能載體。在ASM材料學術語數據庫中,該詞條收錄于"Joining & Fabrication"分類項下。
關于“背材”一詞的解釋需結合具體語境分析,目前可參考以下兩種方向:
“背材”字面可拆解為“背”(背面、支撐)與“材”(材料),可能指代某種用于背面或基底的材料。例如:
根據周公解夢(),“背材”在夢境中被賦予象征性解讀:
若您遇到“背材”一詞的專業場景(如工業術語),建議結合具體領域資料進一步核實。若涉及夢境,可理性看待象征意義,無需過度依賴玄學解讀。
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