
【机】 backing
back
【医】 back; dorsa; dorsi-; dorso-; dorsum; noto-; opistho-; tergum
material; timber
"背材"在汉英词典中的专业释义为"backing material",指工业制造中用于支撑、保护或增强主体材料的结构性辅助材料。根据材料工程领域的术语规范,该词常见于以下三方面释义:
焊接技术:指焊接过程中置于熔池背面的金属或非金属衬垫材料,用于控制焊缝成形(AWS A3.0标准定义)。典型应用包括钛合金焊接使用的铜质背材。
复合材料:在层压板结构中作为承载基底的增强材料,如碳纤维背材在航空航天部件中的应用,需符合ASTM D3039拉伸强度标准。
电子封装:半导体芯片封装时使用的散热基板,例如氮化铝陶瓷背材的热导率需达到170W/m·K以上(JEDEC JESD51标准)。
该术语区别于"基材(substrate)"的关键特征在于其功能性定位——背材主要承担力学支撑与界面保护作用,而非作为主要功能载体。在ASM材料学术语数据库中,该词条收录于"Joining & Fabrication"分类项下。
关于“背材”一词的解释需结合具体语境分析,目前可参考以下两种方向:
“背材”字面可拆解为“背”(背面、支撑)与“材”(材料),可能指代某种用于背面或基底的材料。例如:
根据周公解梦(),“背材”在梦境中被赋予象征性解读:
若您遇到“背材”一词的专业场景(如工业术语),建议结合具体领域资料进一步核实。若涉及梦境,可理性看待象征意义,无需过度依赖玄学解读。
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