
【化】 powder grinding test
dust; farina; powder
abrade; furbish; mull; pestle; polish; rubbing; skive
【計】 lap joint; lapping
【化】 abrading; grind; grinding; lapping; lapping finish; reseat
【醫】 grind; tripsis; Trit.; tritura; triturate; trituration
analyze; construe; analysis; assay
【計】 parser
【化】 analysis; assaying
【醫】 analysis; anslyze
【經】 analyse
粉末研磨分析(Powder Grinding Analysis)是材料科學與工程領域的核心研究方法,指通過機械力化學作用将固體顆粒破碎至微米或納米級别,并系統評估其物理化學性質變化的過程。該技術包含三個關鍵維度:
粒徑分布控制
通過激光衍射法或動态光散射法測量研磨後粉末的粒度範圍,例如美國藥典(USP)通則<429>規定藥物顆粒應達到D90≤10μm的标準(來源:USP-NF)。
晶體結構表征
X射線衍射(XRD)分析顯示研磨過程中可能發生的晶型轉變,如α-石英向無定形相的轉化(來源:Materials Research Society Bulletin)。
表面能變化監測
比表面積測定儀(BET)數據表明,納米級研磨可使氧化鋁粉末比表面積從3m²/g提升至150m²/g(來源:Journal of the American Ceramic Society)。
工業應用涵蓋锂離子電池正極材料均質化處理(來源:ACS Energy Letters)和制藥行業難溶性藥物生物利用度提升(來源:FDA Guidance for Industry)。國際标準化組織ISO 13320:2020已建立激光衍射法的标準操作框架(來源:ISO Online Browsing Platform)。
“粉末研磨分析”是材料或化學成分檢測中的一種預處理與定性分析方法,結合了“研磨”和“分析”兩個過程。以下是詳細解釋:
如需了解具體實驗步驟或儀器參數,可參考化學檢測标準(如《化學通報》文獻)或專業機構(如中科檢測)。
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