
【化】 powder grinding test
dust; farina; powder
abrade; furbish; mull; pestle; polish; rubbing; skive
【计】 lap joint; lapping
【化】 abrading; grind; grinding; lapping; lapping finish; reseat
【医】 grind; tripsis; Trit.; tritura; triturate; trituration
analyze; construe; analysis; assay
【计】 parser
【化】 analysis; assaying
【医】 analysis; anslyze
【经】 analyse
粉末研磨分析(Powder Grinding Analysis)是材料科学与工程领域的核心研究方法,指通过机械力化学作用将固体颗粒破碎至微米或纳米级别,并系统评估其物理化学性质变化的过程。该技术包含三个关键维度:
粒径分布控制
通过激光衍射法或动态光散射法测量研磨后粉末的粒度范围,例如美国药典(USP)通则<429>规定药物颗粒应达到D90≤10μm的标准(来源:USP-NF)。
晶体结构表征
X射线衍射(XRD)分析显示研磨过程中可能发生的晶型转变,如α-石英向无定形相的转化(来源:Materials Research Society Bulletin)。
表面能变化监测
比表面积测定仪(BET)数据表明,纳米级研磨可使氧化铝粉末比表面积从3m²/g提升至150m²/g(来源:Journal of the American Ceramic Society)。
工业应用涵盖锂离子电池正极材料均质化处理(来源:ACS Energy Letters)和制药行业难溶性药物生物利用度提升(来源:FDA Guidance for Industry)。国际标准化组织ISO 13320:2020已建立激光衍射法的标准操作框架(来源:ISO Online Browsing Platform)。
“粉末研磨分析”是材料或化学成分检测中的一种预处理与定性分析方法,结合了“研磨”和“分析”两个过程。以下是详细解释:
如需了解具体实验步骤或仪器参数,可参考化学检测标准(如《化学通报》文献)或专业机构(如中科检测)。
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