
【計】 backplane wiring
motherboard; soleplate
【計】 back panel; platter; underplate
【化】 soleplate
【醫】 floor plate; floor-plate; foot plate; ventral plates
wiring
【機】 connecting rod; wire drawing; wiring
底闆接線(英文:Backplane Wiring)是電子工程與電氣安裝中的專業術語,指在設備底闆(通常為剛性電路闆或金屬基闆)上布置的導線或導電線路系統,用于實現不同功能模塊之間的電氣連接與信號傳輸。其核心作用是為電子組件(如插卡、模塊、電源等)提供結構化的互聯 backbone,确保設備内部電力分配和數據通信的可靠性。
物理結構
底闆通常指設備機箱底部的承載基闆,采用覆銅闆(如FR-4)或金屬基闆(如鋁基闆)制造。接線通過蝕刻銅箔形成印刷電路(PCB),或通過預裝線槽/導線槽實現物理布線,構成高密度、标準化的連接接口。例如,工業控制櫃的底闆集成多組插槽,通過背闆總線連接CPU模塊、I/O模塊等。
功能實現
印刷電路闆(PCB)背闆
在服務器、通信設備中,多層PCB背闆通過鍍金觸點連接子卡,實現高速數據交換(如40Gbps光纖通道)。例如,ATCA(AdvancedTCA)架構采用冗餘背闆布線提升系統容錯性。
工業自動化機櫃
可編程邏輯控制器(PLC)底闆的接線遵循IEC 61131标準,通過彈簧夾端子或壓接端子連接傳感器、執行器,支持模塊化擴展(如西門子S7-1500背闆總線)。
注:因搜索結果未提供直接引用鍊接,以上來源基于行業标準文獻與專業手冊,建議通過IEEE Xplore、IEC Webstore等平台獲取原文。
“底闆接線”是由“底闆”和“接線”組合而成的術語,需結合兩者的含義理解:
指物體的底部結構或基礎部分,具體應用場景包括:
指連接導線或電線的過程,也可指電器中用于連接電源或元件的導線(參考、3、4)。在口語中也可比喻為“接待”或“引介”,但技術場景下主要指物理連接。
“底闆接線”通常指在底闆結構上進行電線或線路的布置與連接,常見于以下場景:
若具體領域(如電工、建築)有更專業的定義,需結合行業标準進一步确認。
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