集成度英文解釋翻譯、集成度的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 integration level

分詞翻譯：

集的英語翻譯：

collect; collection; gather; volume
【電】 set

成的英語翻譯：

become; fully grown; succeed

度的英語翻譯：

consideration; tolerance; degree; limit; linear measure; surmise; estimate
extent
【計】 degrees; k.w.h.
【化】 dimension; kilowatt hour
【醫】 Deg.; degree
【經】 degree

專業解析

在電子工程領域，"集成度"（Integration Degree）指單個集成電路（IC）芯片上容納的電子元件（如晶體管、電阻等）的數量密度，是衡量芯片制造技術水平的核心指标。其英文對應術語為Level of Integration 或Integration Density，通常通過單位面積内的元件數量或單個芯片的總元件數來量化。

一、核心定義與技術解讀

元件密度标準
集成度直接反映芯片的微型化程度，常用"晶體管數/平方毫米"或"晶體管數/芯片"表示。例如，現代處理器芯片的集成度可達數十億晶體管級别（來源：IEEE标準術語庫）。
技術演進分級
根據元件規模分為：
- SSI（Small-Scale Integration）：<10² 元件
- MSI（Medium-Scale Integration）：10²–10³ 元件
- LSI（Large-Scale Integration）：10³–10⁵ 元件
- VLSI（Very Large-Scale Integration）：10⁵–10⁷ 元件
- ULSI（Ultra-Large-Scale Integration）：>10⁷ 元件
  （分級标準參考：Encyclopedia of Electronic Components）

二、工程應用與影響

高集成度芯片通過縮小元件間距實現：

性能提升：縮短信號傳輸路徑，提高運算速度
功耗降低：減少導線寄生電容帶來的能量損耗
成本優化：單芯片功能集成降低系統複雜度
（工業案例參考：IEEE Xplore: VLSI Design Trends）

三、學術與行業權威定義

牛津科技詞典：
"Integration density: a measure of the number of electronic components per unit area on an integrated circuit."

IEEE标準術語：
"The level of integration quantifies functional complexity achieved through semiconductor fabrication scaling."

技術注釋：摩爾定律（Moore's Law）描述了集成度約每18-24個月翻倍的趨勢，驅動半導體産業持續創新。當前3nm/2nm制程工藝的突破進一步将晶體管密度推向物理極限（來源：IEEE Spectrum）。

網絡擴展解釋

集成度是一個多領域通用的概念，其核心含義在不同場景下有具體差異，以下是綜合解釋：

一、基礎定義

在集成電路領域，集成度指單塊芯片上容納的電子元件（如晶體管、電阻、電容）數量。集成度越高，芯片内元件密度越大，通常通過縮小最小線條寬度實現，例如當前主流技術已達到納米級工藝。

二、技術特性

衡量指标
- 物理層面：以最小線條寬度（如0.13μm）和元件數量為基準
- 功能層面：通過邏輯門數量或電路功能複雜度評估
提升方法
需改進光刻技術以提高分辨率，例如采用極紫外光刻（EUV）等先進工藝。

三、多領域擴展

系統工程
指子系統劃分的規模，高集成度系統計算簡單但信息量少，低集成度模型複雜但分析更徹底。
軟件工程
表現為模塊間的整合程度，高集成度軟件各組件協同效率更高。

四、發展規律

遵循摩爾定律，即集成電路元件數量每18-24個月翻一番。例如： $$ text{集成度增長率} = frac{ln 2}{ln (1.5)} approx 1.58 text{年/倍} $$

五、權衡選擇

需根據實際需求平衡：

高集成度：節省空間、提升性能，但設計複雜度高
低集成度：分析更徹底，但占用更多資源

（注：更多技術細節可參考搜狗百科和創夢網絡的完整内容）