集成度英文解释翻译、集成度的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 integration level

分词翻译：

集的英语翻译：

collect; collection; gather; volume
【电】 set

成的英语翻译：

become; fully grown; succeed

度的英语翻译：

consideration; tolerance; degree; limit; linear measure; surmise; estimate
extent
【计】 degrees; k.w.h.
【化】 dimension; kilowatt hour
【医】 Deg.; degree
【经】 degree

专业解析

在电子工程领域，"集成度"（Integration Degree）指单个集成电路（IC）芯片上容纳的电子元件（如晶体管、电阻等）的数量密度，是衡量芯片制造技术水平的核心指标。其英文对应术语为Level of Integration 或Integration Density，通常通过单位面积内的元件数量或单个芯片的总元件数来量化。

一、核心定义与技术解读

元件密度标准
集成度直接反映芯片的微型化程度，常用"晶体管数/平方毫米"或"晶体管数/芯片"表示。例如，现代处理器芯片的集成度可达数十亿晶体管级别（来源：IEEE标准术语库）。
技术演进分级
根据元件规模分为：
- SSI（Small-Scale Integration）：<10² 元件
- MSI（Medium-Scale Integration）：10²–10³ 元件
- LSI（Large-Scale Integration）：10³–10⁵ 元件
- VLSI（Very Large-Scale Integration）：10⁵–10⁷ 元件
- ULSI（Ultra-Large-Scale Integration）：>10⁷ 元件
  （分级标准参考：Encyclopedia of Electronic Components）

二、工程应用与影响

高集成度芯片通过缩小元件间距实现：

性能提升：缩短信号传输路径，提高运算速度
功耗降低：减少导线寄生电容带来的能量损耗
成本优化：单芯片功能集成降低系统复杂度
（工业案例参考：IEEE Xplore: VLSI Design Trends）

三、学术与行业权威定义

牛津科技词典：
"Integration density: a measure of the number of electronic components per unit area on an integrated circuit."

IEEE标准术语：
"The level of integration quantifies functional complexity achieved through semiconductor fabrication scaling."

技术注释：摩尔定律（Moore's Law）描述了集成度约每18-24个月翻倍的趋势，驱动半导体产业持续创新。当前3nm/2nm制程工艺的突破进一步将晶体管密度推向物理极限（来源：IEEE Spectrum）。

网络扩展解释

集成度是一个多领域通用的概念，其核心含义在不同场景下有具体差异，以下是综合解释：

一、基础定义

在集成电路领域，集成度指单块芯片上容纳的电子元件（如晶体管、电阻、电容）数量。集成度越高，芯片内元件密度越大，通常通过缩小最小线条宽度实现，例如当前主流技术已达到纳米级工艺。

二、技术特性

衡量指标
- 物理层面：以最小线条宽度（如0.13μm）和元件数量为基准
- 功能层面：通过逻辑门数量或电路功能复杂度评估
提升方法
需改进光刻技术以提高分辨率，例如采用极紫外光刻（EUV）等先进工艺。

三、多领域扩展

系统工程
指子系统划分的规模，高集成度系统计算简单但信息量少，低集成度模型复杂但分析更彻底。
软件工程
表现为模块间的整合程度，高集成度软件各组件协同效率更高。

四、发展规律

遵循摩尔定律，即集成电路元件数量每18-24个月翻一番。例如： $$ text{集成度增长率} = frac{ln 2}{ln (1.5)} approx 1.58 text{年/倍} $$

五、权衡选择

需根据实际需求平衡：

高集成度：节省空间、提升性能，但设计复杂度高
低集成度：分析更彻底，但占用更多资源

（注：更多技术细节可参考搜狗百科和创梦网络的完整内容）