焊料（solder）是金屬連接工藝中用于填充、黏合金屬接縫的低熔點合金材料。根據材料特性可分為軟焊料（熔點低于450°C）和硬焊料（熔點高于450°C），其核心功能是通過液态流動形成導電、導熱的永久性接合。
從組成結構分析，焊料主要由錫、鉛、銀、銅等金屬構成。現代無鉛焊料典型配方為Sn96.5Ag3.0Cu0.5（錫96.5%-銀3.0%-銅0.5%），符合歐盟RoHS指令環保要求。在電子焊接領域，63Sn-37Pb共晶合金仍被部分特殊行業采用，其183°C的精确熔點可确保焊接穩定性。
工業應用場景包含：
根據《GB/T 3131-2001 錫鉛焊料》國家标準，焊料需通過潤濕性試驗、拉伸強度測試等7項質量控制指标。美國焊接協會（AWS）A5.31标準則規定了銀基焊料的成分公差允許範圍。最新研究顯示，納米複合焊料的抗疲勞性能比傳統合金提升40%，這項技術已在華為5G基站模塊中實現商用。
焊料是焊接過程中用于填充金屬工件接合處的材料，通過熔化後形成連接。以下從定義、分類、作用三方面詳細解釋：
焊料是金屬合金材料的總稱，包含焊絲、焊條、釺料等類型。其熔點通常低于被焊接金屬，熔化時能潤濕金屬表面并形成合金層，從而實現牢固連接。
應用領域：廣泛用于埋弧焊、電渣焊、電子元器件焊接、散熱器制造等。
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