金焊英文解釋翻譯、金焊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【醫】 gold solder

aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【醫】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold

solder; weld
【電】 soldering

金焊（gold brazing）是一種使用金基合金作為填充金屬的釺焊工藝，屬于高溫焊接技術。其核心特點與應用如下：

材料特性
填充金屬通常為金銅、金鎳或金钯合金，熔點介于750°C–1000°C。金的高延展性、抗氧化性及導電性，使其形成的焊縫具備高強度、低電阻和耐腐蝕特性（參考《焊接科學手冊》材料篇）。
工藝分類
屬于硬釺焊（brazing），依賴毛細作用使熔融金屬填充接頭間隙，需配合專用釺劑（如硼酸鹽）清除氧化層（《先進連接技術》第3章）。

術語對照：
中文：金焊 / 金釺焊

英文：gold brazing / gold alloy brazing

日文：金ろう付 (Kin-rōzuke)

德文：Goldlöten

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“金焊”是一個較為專業的術語，通常指使用金或金合金作為焊料的焊接工藝，常見于精密制造領域。以下是詳細解釋：

材料特性
金焊料通常由金與其他金屬（如銀、銅、鎳等）的合金制成，具有高熔點、優異的導電性、抗腐蝕性和延展性，適合精密焊接需求。
應用領域
- 珠寶加工：用于黃金、鉑金等貴金屬首飾的無縫焊接，确保美觀和強度。
- 電子工業：在高精度電子元件（如芯片、傳感器）的封裝中，金焊可減少氧化風險，提升穩定性。
- 醫療器械：用于植入式設備的焊接，因其生物相容性較好。
工藝分類
- 高溫金焊：需專用設備（如激光焊機），適用于高熔點材料。
- 低溫金焊：使用含金量較低的合金，適用于對熱敏感部件的焊接。
優勢與局限
優勢包括焊點強度高、耐腐蝕性強；局限則是成本較高，且對操作技術要求嚴格。

若需進一步了解具體工藝參數或行業标準，建議提供更具體的上下文或領域信息。