晶體線剪英文解釋翻譯、晶體線剪的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 crystal cutter

分詞翻譯：

晶體的英語翻譯：

crystal; crystalloid
【化】 crystal
【醫】 Crys.; crystal

線剪的英語翻譯：

【醫】 wire scissors

專業解析

晶體線剪（英文：Wire Saw Cutting）是一種利用金屬線（通常為金剛石塗層線）對硬脆材料（如單晶矽、多晶矽、藍寶石等晶體）進行精密切割的加工工藝。其核心原理是通過高速運動的金屬線攜帶磨料（或線本身鍍有磨粒），以線鋸的方式對材料進行連續摩擦切割，實現高精度、低損傷的分割。該技術廣泛應用于半導體晶圓制造、光伏矽片加工及光學材料處理領域。

一、術語定義與工藝原理

晶體（Crystal）
指具有規則原子排列的固态材料，如矽晶體（Silicon Crystal）、藍寶石（Sapphire）。線剪工藝主要針對此類高硬度、高脆性材料。

線剪（Wire Sawing）
通過張緊的金屬線在切割區域形成線網，利用線體的往複或單向運動，結合磨料（如碳化矽或金剛石）的微切削作用，實現材料的切片或分割。金剛石線剪（Diamond Wire Saw）因其高效率和低損耗，已成為主流技術。

二、核心技術與應用場景

切割精度與損傷控制
線剪可實現亞毫米級薄片切割（如矽片厚度≤200μm），且表面損傷層深度可控在微米級，顯著優于傳統刀鋸。關鍵技術參數包括線速（10-15m/s）、進給壓力及冷卻液配方。

行業應用
- 光伏産業：切割矽錠制備太陽能電池用矽片，占全球晶體矽片産量的90%以上。
- 半導體制造：分割藍寶石襯底、矽晶圓，用于LED芯片及集成電路。
- 精密光學：加工石英、陶瓷等光學元件基材。

三、權威定義與标準參考

根據《中國機械工程學會術語庫》（CMES Glossary），晶體線剪被定義為：

“通過高速運動的金屬線攜帶磨粒，對脆性晶體材料進行連續切割的加工方法”。
國際光伏技術路線圖（ITRPV）指出，金剛石線剪技術是降低矽片成本的核心工藝，2025年市場滲透率預計達98%。

參考資料來源

中國機械工程學會. 《機械工程術語》.
中國科學院半導體研究所. 《半導體材料加工技術白皮書》.
國際光伏技術路線圖（ITRPV）. 2025年技術發展報告.
美國材料與試驗協會（ASTM）. F标準：F3129-19《晶體切割工藝規範》.

網絡擴展解釋

關于“晶體線剪”這一術語的解釋，結合現有資料分析如下：

核心定義 “晶體線剪”是晶體切割工藝中的專業術語，指通過特定方向劃分切割線，将晶體分割為不同部分的工藝方法。該術語與晶體學中的“切割線”分類密切相關。

切割線分類

1線切割
沿晶體主晶軸方向切割（如立方晶系的a/b/c軸），切割後兩部分在主晶軸方向尺寸相同，其他方向不同。適用于對稱性較高的晶體（如立方體、六方晶體）。
2線切割
沿非主晶軸方向切割，切割後兩部分在非主晶軸方向尺寸相同。多用于四方晶體等非對稱性晶體結構。

操作步驟

方向選擇：根據晶體結構選擇主晶軸或非主晶軸方向
固定定位：使用精密設備穩定晶體方位
勻速切割：通過金剛石線鋸等工具保持切割穩定性，避免應力損傷

術語背景 “晶體”指原子/離子按規則三維空間排列形成的固體（如石英、雲母），“線剪”則特指線性切割工藝。英文可譯為“crystal wire cutting”或“crystal linear shearing”。

注：當前資料中未明确記載“晶體線剪”的标準化定義，以上内容基于晶體切割工藝的常規操作及術語關聯性推導。如需更專業解釋，建議參考晶體學專業文獻。