晶体线剪英文解释翻译、晶体线剪的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 crystal cutter

分词翻译：

晶体的英语翻译：

crystal; crystalloid
【化】 crystal
【医】 Crys.; crystal

线剪的英语翻译：

【医】 wire scissors

专业解析

晶体线剪（英文：Wire Saw Cutting）是一种利用金属线（通常为金刚石涂层线）对硬脆材料（如单晶硅、多晶硅、蓝宝石等晶体）进行精密切割的加工工艺。其核心原理是通过高速运动的金属线携带磨料（或线本身镀有磨粒），以线锯的方式对材料进行连续摩擦切割，实现高精度、低损伤的分割。该技术广泛应用于半导体晶圆制造、光伏硅片加工及光学材料处理领域。

一、术语定义与工艺原理

晶体（Crystal）
指具有规则原子排列的固态材料，如硅晶体（Silicon Crystal）、蓝宝石（Sapphire）。线剪工艺主要针对此类高硬度、高脆性材料。

线剪（Wire Sawing）
通过张紧的金属线在切割区域形成线网，利用线体的往复或单向运动，结合磨料（如碳化硅或金刚石）的微切削作用，实现材料的切片或分割。金刚石线剪（Diamond Wire Saw）因其高效率和低损耗，已成为主流技术。

二、核心技术与应用场景

切割精度与损伤控制
线剪可实现亚毫米级薄片切割（如硅片厚度≤200μm），且表面损伤层深度可控在微米级，显著优于传统刀锯。关键技术参数包括线速（10-15m/s）、进给压力及冷却液配方。

行业应用
- 光伏产业：切割硅锭制备太阳能电池用硅片，占全球晶体硅片产量的90%以上。
- 半导体制造：分割蓝宝石衬底、硅晶圆，用于LED芯片及集成电路。
- 精密光学：加工石英、陶瓷等光学元件基材。

三、权威定义与标准参考

根据《中国机械工程学会术语库》（CMES Glossary），晶体线剪被定义为：

“通过高速运动的金属线携带磨粒，对脆性晶体材料进行连续切割的加工方法”。
国际光伏技术路线图（ITRPV）指出，金刚石线剪技术是降低硅片成本的核心工艺，2025年市场渗透率预计达98%。

参考资料来源

中国机械工程学会. 《机械工程术语》.
中国科学院半导体研究所. 《半导体材料加工技术白皮书》.
国际光伏技术路线图（ITRPV）. 2025年技术发展报告.
美国材料与试验协会（ASTM）. F标准：F3129-19《晶体切割工艺规范》.

网络扩展解释

关于“晶体线剪”这一术语的解释，结合现有资料分析如下：

核心定义 “晶体线剪”是晶体切割工艺中的专业术语，指通过特定方向划分切割线，将晶体分割为不同部分的工艺方法。该术语与晶体学中的“切割线”分类密切相关。

切割线分类

1线切割
沿晶体主晶轴方向切割（如立方晶系的a/b/c轴），切割后两部分在主晶轴方向尺寸相同，其他方向不同。适用于对称性较高的晶体（如立方体、六方晶体）。
2线切割
沿非主晶轴方向切割，切割后两部分在非主晶轴方向尺寸相同。多用于四方晶体等非对称性晶体结构。

操作步骤

方向选择：根据晶体结构选择主晶轴或非主晶轴方向
固定定位：使用精密设备稳定晶体方位
匀速切割：通过金刚石线锯等工具保持切割稳定性，避免应力损伤

术语背景 “晶体”指原子/离子按规则三维空间排列形成的固体（如石英、云母），“线剪”则特指线性切割工艺。英文可译为“crystal wire cutting”或“crystal linear shearing”。

注：当前资料中未明确记载“晶体线剪”的标准化定义，以上内容基于晶体切割工艺的常规操作及术语关联性推导。如需更专业解释，建议参考晶体学专业文献。