晶片形電容器英文解釋翻譯、晶片形電容器的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 chip capacitor

分詞翻譯：

晶片的英語翻譯：

chip; wafer
【電】 chip; crystal plate; wafer

形的英語翻譯：

appear; body; compare; entity; form; look; shape
【醫】 appearance; morpho-; shape

電容器的英語翻譯：

capacitor
【化】 capacitor; condenser
【醫】 capacitor; condenser

專業解析

晶片形電容器（Chip Capacitor）是一種表面貼裝技術（SMT）中廣泛使用的無源電子元件，其英文直譯為"Chip Capacitor"或"Multilayer Ceramic Chip Capacitor (MLCC)"。它采用多層陶瓷介質與内部電極交替堆疊的結構，外部由金屬端電極封裝，形成微型化、高可靠性的電荷存儲器件。以下是其詳細解釋：

一、核心定義與結構

術語構成
- 晶片形：指其物理形态為矩形薄片狀，類似"芯片"（Chip），尺寸标準化（如0402、0603等編碼，對應1.0×0.5mm、1.6×0.8mm）。
- 電容器：基于介電質（如陶瓷）分隔兩電極，實現電荷存儲與釋放的被動元件。
内部結構
- 介質層：陶瓷材料（如X7R、C0G）提供高介電常數（k值），決定電容值（C）和溫度穩定性。
- 電極層：交替疊層的金屬（通常為鎳/銅）内部電極，通過并聯增大有效面積，滿足小型化高容值需求。
- 端電極：外部可焊端子（鍍錫/銀），實現電路闆（PCB）表面貼裝連接。

二、工作原理與特性

電荷存儲機制
根據電容公式：

$$ C = epsilon_r epsilon_0 frac{A}{d} $$

其中：
- C：電容值（法拉）
- epsilon_r：介電質相對介電常數
- epsilon_0：真空介電常數（8.85×10⁻¹² F/m）
- A：電極有效面積
- d：介電質厚度
通過薄層化介質（d↓）和高k陶瓷（epsilon_r↑），實現微型化高容值設計。
關鍵性能參數
- 容值範圍：0.1pF～100μF（覆蓋去耦、濾波等場景）
- 電壓等級：4V～100V DC，耐受電路工作電壓
- ESR/ESL：低等效串聯電阻（ESR）與電感（ESL），適合高頻應用（如RF電路）
- 溫度系數：由陶瓷類型決定（如C0G：±30ppm/℃；X7R：±15%）

三、典型應用場景

電源管理：
- 旁路/去耦電容：濾除高頻噪聲，穩定IC供電電壓（如CPU/GPU周邊）。
信號處理：
- 高頻耦合/濾波：用于射頻模塊、通信設備（如5G基站、手機天線）。
微型化設備：
- 便攜電子産品：智能手表、耳機等空間受限場景依賴其小尺寸特性。

四、權威參考來源

行業标準規範
- EIA-198：美國電子工業協會對陶瓷介質分類标準（如X7R、Y5V）
- IEC 60384：國際電工委員會對固定電容器的測試與額定值規範
技術手冊
- Murata MLCC指南：全球領先廠商對結構、選型的詳細說明
- TDK電容百科全書：涵蓋材料特性與應用設計原則

五、術語對照與擴展

中文術語	英文術語
晶片形電容器	Chip Capacitor / MLCC
介電質	Dielectric Material
端電極	Termination Electrode
溫度系數	Temperature Coefficient (TC)
等效串聯電阻	Equivalent Series Resistance (ESR)

注：以上參考來源需替換為實際可訪問的權威鍊接（如标準機構官網、廠商技術文檔），此處因未提供具體網頁鍊接，僅标注來源類型。

網絡擴展解釋

晶片形電容器（也稱為貼片電容器）是一種適用于表面貼裝技術（SMT）的電子元件，主要用于現代小型化電子設備的電路闆組裝。以下是其核心結構與特點的詳細解釋：

1.基本定義

晶片形電容器通過表面貼裝技術直接焊接在電路闆上，無需傳統引線穿孔安裝，具有體積小、集成度高的特點。

2.核心結構

殼套：作為外殼，内部設有開放的容室，開口處形成環牆框，保護内部組件并提供機械支撐。
介電質：位于殼套内，是電容器的核心材料，決定電容的儲能特性。
引腳：穿過殼套和蓋闆，用于連接外部電路，通常與介電質結合固定。
彈性體：安裝在殼套内壁，外徑略大于容室内徑，通過彈性形變固定介電質，确保引腳位置穩定。
蓋闆：覆蓋殼套的環牆框，設有穿孔供引腳穿過，與殼套結合後密封内部結構。

3.技術優勢

結構簡化：通過彈性體和蓋闆的配合設計，減少傳統焊接步驟，降低制造成本。
可靠性高：彈性體對介電質的固定作用可減少振動或溫度變化導緻的接觸不良。
適配SMT工藝：適合自動化貼裝生産線，提升電子設備的小型化和生産效率。

4.應用場景

主要用于手機、電腦、汽車電子等對空間要求嚴格的領域，尤其在高密度電路闆中廣泛應用。

如需進一步了解制造工藝或參數細節，可參考專利文獻或電子元件手冊。