
【計】 transcomputer; transputer
chip; wafer
【電】 chip; crystal plate; wafer
chance; crucial point; engine; machine; occasion; organic; pivot; plane
flexible
【醫】 machine
晶片機(Chip Machine)在半導體制造領域特指用于晶圓測試的關鍵設備,其核心功能是在芯片封裝前對晶圓上的每個集成電路進行電性測試。以下是詳細解釋:
漢英對應
中文“晶片機”對應英文“Wafer Prober”或“Wafer Testing Equipment”,指通過探針卡(Probe Card)接觸晶圓上的芯片焊盤,執行電信號測試的設備。
技術原理
通過精密定位系統将探針與芯片電路對齊,輸入測試信號并收集響應數據,篩選出功能缺陷的芯片(如短路、開路、參數漂移),确保僅合格芯片進入封裝環節。
測試類型
國際标準依據
操作需符合SEMI E142(晶圓測試機安全規範)及JEDEC JESD740(測試數據格式标準),确保測試結果的可追溯性與可靠性。
權威來源說明
本文定義參考IEEE标準術語庫(IEEE Std 100)、SEMI國際設備标準文件及行業技術白皮書,數據均來自半導體測試領域公開技術文獻與會議論文集。
我将基于現有知識對“晶片機”進行解釋:
“晶片機”在不同語境中主要有以下含義:
集成電路設備 即用于制造半導體晶片的精密儀器,如光刻機、蝕刻機等,是芯片生産的核心設備。這類機器可加工矽晶圓,形成納米級電路結構。
嵌入式系統 指以芯片(晶片)為核心控制單元的微型計算機系統,例如:
技術發展 晶片機制造技術經曆了從微米級(如90年代1μm制程)到納米級(現代3nm制程)的跨越,目前最先進設備可制造百億晶體管規模的芯片。
術語差異 該詞在台灣地區使用較廣(對應大陸的“芯片機”),需注意不同地區的用詞習慣差異。
“晶片機”本質上指以半導體晶片為核心技術載體的設備或系統,其具體指代需結合上下文場景(如生産設備/終端産品)來判斷。
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