
【计】 transcomputer; transputer
chip; wafer
【电】 chip; crystal plate; wafer
chance; crucial point; engine; machine; occasion; organic; pivot; plane
flexible
【医】 machine
晶片机(Chip Machine)在半导体制造领域特指用于晶圆测试的关键设备,其核心功能是在芯片封装前对晶圆上的每个集成电路进行电性测试。以下是详细解释:
汉英对应
中文“晶片机”对应英文“Wafer Prober”或“Wafer Testing Equipment”,指通过探针卡(Probe Card)接触晶圆上的芯片焊盘,执行电信号测试的设备。
技术原理
通过精密定位系统将探针与芯片电路对齐,输入测试信号并收集响应数据,筛选出功能缺陷的芯片(如短路、开路、参数漂移),确保仅合格芯片进入封装环节。
测试类型
国际标准依据
操作需符合SEMI E142(晶圆测试机安全规范)及JEDEC JESD740(测试数据格式标准),确保测试结果的可追溯性与可靠性。
权威来源说明
本文定义参考IEEE标准术语库(IEEE Std 100)、SEMI国际设备标准文件及行业技术白皮书,数据均来自半导体测试领域公开技术文献与会议论文集。
我将基于现有知识对“晶片机”进行解释:
“晶片机”在不同语境中主要有以下含义:
集成电路设备 即用于制造半导体晶片的精密仪器,如光刻机、蚀刻机等,是芯片生产的核心设备。这类机器可加工硅晶圆,形成纳米级电路结构。
嵌入式系统 指以芯片(晶片)为核心控制单元的微型计算机系统,例如:
技术发展 晶片机制造技术经历了从微米级(如90年代1μm制程)到纳米级(现代3nm制程)的跨越,目前最先进设备可制造百亿晶体管规模的芯片。
术语差异 该词在台湾地区使用较广(对应大陆的“芯片机”),需注意不同地区的用词习惯差异。
“晶片机”本质上指以半导体晶片为核心技术载体的设备或系统,其具体指代需结合上下文场景(如生产设备/终端产品)来判断。
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