
【電】 diffused-layed resistor
【化】 diffusion layer
resistance
【計】 ohmic resistance; R
【化】 resistance
【醫】 resistance
在電子工程與半導體物理領域,"擴散層電阻"(Diffusion Layer Resistance)指載流子在半導體材料的擴散層區域内移動時受到的阻礙作用。該電阻主要由載流子濃度梯度和散射機制決定,直接影響器件的電流傳輸效率。以下是詳細解釋:
漢英對照釋義
物理本質
根據菲克擴散定律,載流子擴散電流密度 ( J{text{diff}} ) 與濃度梯度成正比:
$$ J{text{diff}} = -q Dn frac{dn}{dx} quad (text{電子})
J{text{diff}} = q D_p frac{dp}{dx} quad (text{空穴}) $$
其中 ( D_n, D_p ) 為擴散系數,( dn/dx, dp/dx ) 為濃度梯度。電阻源于載流子遷移率受限及散射損耗。
材料依賴性
器件中的表現
在PN結、雙極晶體管(BJT)中,擴散層電阻與基區或發射區載流子輸運效率直接相關,影響器件開關速度與功耗。典型公式為:
$$ R_{text{diff}} = frac{W}{2D_p tau_p} quad (text{PN結基區電阻}) $$
( W ) 為擴散層寬度,( tau_p ) 為空穴壽命。
參考文獻
擴散層電阻是半導體器件或燃料電池中的關鍵概念,其具體含義和特性如下:
擴散層電阻指在半導體擴散工藝中,由摻雜材料擴散形成的薄層所呈現的電阻。在半導體中,它通常表現為方塊電阻(Rₛ),即表面為正方形的擴散層在電流方向上呈現的電阻,單位為Ω/□(歐姆每方塊)。
方塊電阻的表達式為: $$ R_s = frac{rho}{x_j} = frac{1}{sigma x_j} $$ 其中:
實際測量中常用四探針法,需對單/雙面擴散層進行修正,公式為: $$ R_s = frac{V}{I} cdot F $$ $F$ 為修正因子,與探針間距和樣品尺寸相關。
總結來看,擴散層電阻是衡量擴散工藝質量的關鍵參數,需結合材料特性、工藝條件和測量方法綜合分析。
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