微型模塊技術英文解釋翻譯、微型模塊技術的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 micromodule technique

miniature; minitype
【計】 minisize
【化】 miniature; minitype

【計】 module
【化】 module

art; science; skill; technique; technology
【計】 switching technique; techno
【醫】 technic; technique
【經】 technique; technology

微型模塊技術（Micro Module Technology）是電子工程領域中的集成化解決方案，指通過微型化封裝和标準化接口設計，将多個獨立功能單元整合為單一可複用的硬件模塊。其核心目标在于提升系統設計的靈活性、降低功耗并縮短産品開發周期。

從漢英對照角度：

高密度互連（HDI）：通過微孔鑽孔和埋入式元件實現多層電路闆集成，典型應用包括航空航天電子設備。
熱管理技術：使用微型熱管（Micro Heat Pipe）和相變材料控制模塊溫度，相關研究見《電子封裝期刊》（Journal of Electronic Packaging）。
标準化接口協議：如PCIe Mini和USB Micro規範，确保模塊兼容性。

該技術已應用于數據中心電源系統（如Google的模塊化服務器設計）和可穿戴醫療設備（如Medtronic的微型監護模塊）。國際電工委員會（IEC）發布的IEC 62040标準對微型模塊的能效和安全性提出了明确要求。

微型模塊技術（Micro Module Technology）是一種将複雜系統分解為獨立、可複用的功能單元的設計方法，其應用涵蓋硬件和軟件領域。以下是不同場景下的具體解釋：

定義與功能
微型模塊是以若幹IT機櫃為核心，集成配電、制冷、監控等子系統的獨立運行單元。通過工廠預制和快速組裝，實現數據中心模塊化部署，支持靈活擴容和高可靠性運行。
核心組成
- 供電系統：多路電源保障高密度機櫃穩定運行；
- 制冷系統：櫃間精準送風，提升散熱效率；
- 管理監控：集成環境監測與設備管理功能；
- 結構設計：冷/熱通道隔離優化氣流（冷池技術）。
技術優勢
支持與機房環境解耦，適用于邊緣計算、災備中心等快速部署場景，相比傳統機房建設周期縮短60%以上。

微型模塊技術均遵循模塊化設計原則，通過“分治”策略将複雜問題簡化，在提升系統可維護性的同時增強擴展能力。該技術已成為數據中心建設和軟件開發領域的核心方法論之一。