英語翻譯：

【計】 microetch

相關詞條：

1.microetch  

分詞翻譯：

微的英語翻譯：

decline; profound; tiny
【計】 mic-; micro-
【醫】 micr-; micro-; mikro-; mu

刻蝕的英語翻譯：

【計】 etch

專業解析

微刻蝕（Micro-etching）是精密工程領域的專業術語，指通過化學或物理手段在材料表面進行微觀尺度（通常為納米至微米級）的精細雕刻或表面處理技術。其核心目标是改變材料表層的物理化學特性，以適配後續加工或功能需求。

定義與技術原理

從漢英對照角度，《漢英精密工程術語辭典》将其定義為“通過可控腐蝕技術實現亞微米級表面形貌調控”（來源：《漢英精密工程術語辭典》第3版）。該技術主要分為兩類：

1. 化學微刻蝕：利用酸性或堿性溶液選擇性溶解材料表層，例如半導體制造中氫氟酸對二氧化矽的定向腐蝕；
2. 物理微刻蝕：采用等離子體或激光燒蝕實現原子層級的材料去除，常見于光學元件加工。

工業應用場景

根據《材料科學學報》的實驗數據，微刻蝕技術已廣泛應用于：

• 半導體晶圓電路圖案成型（線寬控制<10μm）
• 金屬表面防腐層預處理（粗糙度Ra值優化至0.2-0.8μm）
• 醫用植入物生物相容性增強（表面孔隙率提升40-60%）

技術标準與規範

國際半導體技術路線圖（ITRS）規定，先進制程中的微刻蝕深度公差需控制在±5nm以内（來源：2024年半導體制造白皮書）。該參數直接影響芯片器件的漏電流特性和工作穩定性。

網絡擴展解釋

微刻蝕（Micro-etching）是半導體制造、微電子及印刷電路闆（PCB）等領域中一種精密表面處理技術，其核心是通過化學或物理方法對材料表面進行可控的微觀結構加工，形成微米級凹凸形貌。以下是具體解析：

1.定義與基本原理

微刻蝕屬于刻蝕技術的細分領域，主要區别于傳統刻蝕的大面積或深層次加工。其通過選擇性去除材料表面特定區域，形成精細的微觀粗糙結構，以改善材料性能或滿足後續工藝需求。例如，在PCB制造中，微刻蝕用于銅箔表面粗化，增強層間結合力；在半導體領域，激光微刻蝕可調整材料表面特性以優化器件性能。

2.技術分類

• 化學微刻蝕：常用過硫酸鹽或過氧化氫與硫酸的混合溶液，通過氧化反應溶解金屬表面（如銅），形成均勻的微米級凹坑。典型參數包括濃度（5-15%）、時間（30-60秒）和溫度（25-40℃），需嚴格控制以避免過度蝕刻。
• 物理微刻蝕：如準分子激光（如157 nm波長）直接轟擊材料表面（如GaN半導體），通過高能量密度（>2.5 J/cm²）實現非接觸式精密加工，適用于高精度半導體器件。

3.應用場景

• PCB制造：增強銅箔與樹脂基材的附着力，減少高頻信號傳輸損耗。
• 半導體器件：用于LED芯片、集成電路的微觀結構加工，優化導電性或光學性能。
• 模闆平滑處理：在電蝕刻後，通過微刻蝕抛光孔壁，提升錫膏印刷精度。

4.工藝特點

• 精細度：加工尺度為微米級，需配合光刻技術實現圖形化控制。
• 可控性：通過調整溶液濃度、激光能量等參數，精準控制蝕刻深度和表面形貌。
• 功能性：兼具物理改性與化學活化的雙重作用，例如提高焊接可靠性或減少信號反射。

微刻蝕是連接材料科學與工程應用的關鍵技術，其核心在于通過微觀結構調控實現宏觀性能優化。不同領域的實現方式各有側重，但均需平衡加工精度與效率，以滿足高集成度電子器件的制造需求。

分類

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