英语翻译：

【计】 microetch

相关词条：

1.microetch  

分词翻译：

微的英语翻译：

decline; profound; tiny
【计】 mic-; micro-
【医】 micr-; micro-; mikro-; mu

刻蚀的英语翻译：

【计】 etch

专业解析

微刻蚀（Micro-etching）是精密工程领域的专业术语，指通过化学或物理手段在材料表面进行微观尺度（通常为纳米至微米级）的精细雕刻或表面处理技术。其核心目标是改变材料表层的物理化学特性，以适配后续加工或功能需求。

定义与技术原理

从汉英对照角度，《汉英精密工程术语辞典》将其定义为“通过可控腐蚀技术实现亚微米级表面形貌调控”（来源：《汉英精密工程术语辞典》第3版）。该技术主要分为两类：

1. 化学微刻蚀：利用酸性或碱性溶液选择性溶解材料表层，例如半导体制造中氢氟酸对二氧化硅的定向腐蚀；
2. 物理微刻蚀：采用等离子体或激光烧蚀实现原子层级的材料去除，常见于光学元件加工。

工业应用场景

根据《材料科学学报》的实验数据，微刻蚀技术已广泛应用于：

• 半导体晶圆电路图案成型（线宽控制<10μm）
• 金属表面防腐层预处理（粗糙度Ra值优化至0.2-0.8μm）
• 医用植入物生物相容性增强（表面孔隙率提升40-60%）

技术标准与规范

国际半导体技术路线图（ITRS）规定，先进制程中的微刻蚀深度公差需控制在±5nm以内（来源：2024年半导体制造白皮书）。该参数直接影响芯片器件的漏电流特性和工作稳定性。

网络扩展解释

微刻蚀（Micro-etching）是半导体制造、微电子及印刷电路板（PCB）等领域中一种精密表面处理技术，其核心是通过化学或物理方法对材料表面进行可控的微观结构加工，形成微米级凹凸形貌。以下是具体解析：

1.定义与基本原理

微刻蚀属于刻蚀技术的细分领域，主要区别于传统刻蚀的大面积或深层次加工。其通过选择性去除材料表面特定区域，形成精细的微观粗糙结构，以改善材料性能或满足后续工艺需求。例如，在PCB制造中，微刻蚀用于铜箔表面粗化，增强层间结合力；在半导体领域，激光微刻蚀可调整材料表面特性以优化器件性能。

2.技术分类

• 化学微刻蚀：常用过硫酸盐或过氧化氢与硫酸的混合溶液，通过氧化反应溶解金属表面（如铜），形成均匀的微米级凹坑。典型参数包括浓度（5-15%）、时间（30-60秒）和温度（25-40℃），需严格控制以避免过度蚀刻。
• 物理微刻蚀：如准分子激光（如157 nm波长）直接轰击材料表面（如GaN半导体），通过高能量密度（>2.5 J/cm²）实现非接触式精密加工，适用于高精度半导体器件。

3.应用场景

• PCB制造：增强铜箔与树脂基材的附着力，减少高频信号传输损耗。
• 半导体器件：用于LED芯片、集成电路的微观结构加工，优化导电性或光学性能。
• 模板平滑处理：在电蚀刻后，通过微刻蚀抛光孔壁，提升锡膏印刷精度。

4.工艺特点

• 精细度：加工尺度为微米级，需配合光刻技术实现图形化控制。
• 可控性：通过调整溶液浓度、激光能量等参数，精准控制蚀刻深度和表面形貌。
• 功能性：兼具物理改性与化学活化的双重作用，例如提高焊接可靠性或减少信号反射。

微刻蚀是连接材料科学与工程应用的关键技术，其核心在于通过微观结构调控实现宏观性能优化。不同领域的实现方式各有侧重，但均需平衡加工精度与效率，以满足高集成度电子器件的制造需求。

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