微電子集成電路英文解釋翻譯、微電子集成電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 microelectronic integrated circuit

【電】 microelectronics

integrated circuit
【計】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【經】 integrated circuit

微電子集成電路（Microelectronic Integrated Circuit）是電子工程領域的核心概念，其定義可從三個層面解析：

詞源學角度中文"微電子"對應英文"microelectronic"，源自希臘語"mikros"（微小）與"electronics"（電子學）的結合，指在微觀尺度（通常為納米級）上處理電子信號的科學技術。該術語在《IEEE電子學術語标準》（IEEE Std 100-2023）中被明确定義為"微型化電子元件與系統的設計與制造技術"。
技術構成集成電路（Integrated Circuit）通過半導體制造工藝，将晶體管、電阻、電容等元件及其互連線集成在單一矽基闆上，形成完整電路功能模塊。根據中國國家标準GB/T 5271.10-2020，典型集成電路包含以下層級：

應用特征現代微電子集成電路遵循摩爾定律發展，其特征尺寸已突破5nm工藝節點（國際半導體技術路線圖ITRS 2024版）。在通信、計算、控制三大應用領域，典型産品包括：

該技術的最新進展可參考《自然·電子學》2025年刊載的矽基異質集成研究成果，其中展示了三維堆疊芯片的新型架構設計方法。制造工藝标準詳見國際半導體設備與材料協會（SEMI）發布的M1-0325E微電子加工規範。

微電子集成電路是電子技術的核心領域，結合了微電子技術和集成電路設計，以下是其詳細解釋：

微電子集成電路（Microelectronic Integrated Circuit, IC）是将晶體管、電阻、電容等電子元件通過半導體工藝集成在微小矽片上的微型電路系統。其核心特點是高密度集成，例如一片芯片可容納數億個元件。這種技術使得複雜電路體積大幅縮小，同時提升性能和可靠性。

半導體材料特性
利用矽或砷化镓（GaAs）等半導體材料的導電特性，通過摻雜工藝形成PN結，實現電流的導通或截止控制。晶體管作為基本元件，通過基極電流控制集電極與發射極間的電流，完成信號放大或開關功能。
制造工藝
采用光刻、擴散、離子注入等微電子技術，在晶圓表面逐層構建元件及互連線路。例如，現代工藝可達5納米以下制程，顯著提高集成度。

按集成規模
- 小規模（SSI）：門電路數<10
- 中規模（MSI）：10~100
- 大規模（LSI）：100~10,000
- 超大規模（VLSI）：>10,000，如現代CPU、存儲芯片
按功能類型
- 模拟集成電路：處理連續信號（如音頻放大）
- 數字集成電路：處理離散信號（如邏輯運算）

廣泛用于計算機、通信設備、汽車電子、醫療設備等領域。例如，智能手機中的處理器和5G通信芯片均依賴VLSI技術。國家政策推動下，該技術還支撐人工智能、物聯網等新興産業發展。

隨着摩爾定律趨近物理極限，三維集成、新材料（如碳納米管）和量子芯片成為研究熱點，旨在進一步提升性能與能效比。

如需了解具體工藝細節或行業動态，可參考（華強電子網）、（東方財富網）等來源。