布線背面英文解釋翻譯、布線背面的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 wire back

分詞翻譯：

布線的英語翻譯：

【計】 wire layout; wiring
【化】 wiring

背面的英語翻譯：

reverse; the back
【醫】 dorsal aspect; dorsal surface; facies dorsalis

專業解析

在電子工程領域，"布線背面"指印刷電路闆（PCB）設計中位于基闆底層的導電線路分布結構，英文對應術語為"Backside Routing"或"Bottom Layer Traces"。該概念主要應用于多層電路闆制造，其功能包含：

信號傳輸路徑規劃：為高頻信號提供獨立回路層，降低串擾（依據IPC-2221B标準第6.1.3節布線分層原則
散熱通道構建：通過銅箔分布實現熱傳導優化（參考Altium《高速PCB熱管理指南》第4章
電磁屏蔽設計：利用地平面與電源平面形成完整參考層（見Cadence《混合信號布局指南》第8.2節

現代高密度互連（HDI）闆設計中，背面布線常采用微帶線結構，其特征阻抗計算公式為： $$ Z_0 = frac{87}{sqrt{varepsilon_r+1.41}}lnleft(frac{5.98h}{0.8w+t}right) $$ 其中h為介質厚度，w為走線寬度，t為銅厚，ε_r為介質常數。該公式源自IEEE Std 315-1975傳輸線參數計算規範。

網絡擴展解釋

“布線背面”并非标準術語，但結合“布線”的常規含義和行業使用場景，可以推測其可能的解釋方向：

基礎概念

布線（wiring）：指在建築、電子設備或電路中系統性地布置導線或電纜的過程，以實現電氣連接或信號傳輸（）。

對“背面”的延伸解讀

根據應用場景不同，“布線背面”可能指向以下含義：

物理位置層面
- 電路闆背面布線：在多層電路闆設計中，背面（Bottom Layer）常用于布設導線，與正面（Top Layer）形成互補，避免線路交叉幹擾（）。
- 建築隱蔽布線：如牆面、地闆或天花闆背面隱藏的線路，屬于裝修中的“隱蔽工程”，需提前規劃以避免後期返工。
功能設計層面
- 輔助性布線：在複雜系統中，背面可能指次要線路的布置，例如備用線路、接地線等，用于增強系統穩定性（）。
工藝步驟層面
- 背面走線工藝：在電子焊接中，元器件引腳穿過電路闆背面孔位後，通過焊接固定并實現連接，屬于傳統手工布線的常見操作（）。

注意事項

術語規範性：該詞未被收錄于權威詞典，實際應用中需結合上下文明确具體指向，例如在電路設計中直接使用“背面布線”或“底層布線”更準确。
應用場景：在建築、電子制造、網絡工程等領域均有類似概念，但表述方式可能不同。

建議在實際場景中參考具體行業标準或設計文檔，以确保表述清晰。