
【计】 wire back
【计】 wire layout; wiring
【化】 wiring
reverse; the back
【医】 dorsal aspect; dorsal surface; facies dorsalis
在电子工程领域,"布线背面"指印刷电路板(PCB)设计中位于基板底层的导电线路分布结构,英文对应术语为"Backside Routing"或"Bottom Layer Traces"。该概念主要应用于多层电路板制造,其功能包含:
现代高密度互连(HDI)板设计中,背面布线常采用微带线结构,其特征阻抗计算公式为: $$ Z_0 = frac{87}{sqrt{varepsilon_r+1.41}}lnleft(frac{5.98h}{0.8w+t}right) $$ 其中h为介质厚度,w为走线宽度,t为铜厚,ε_r为介质常数。该公式源自IEEE Std 315-1975传输线参数计算规范。
“布线背面”并非标准术语,但结合“布线”的常规含义和行业使用场景,可以推测其可能的解释方向:
布线(wiring):指在建筑、电子设备或电路中系统性地布置导线或电缆的过程,以实现电气连接或信号传输()。
根据应用场景不同,“布线背面”可能指向以下含义:
物理位置层面
功能设计层面
工艺步骤层面
建议在实际场景中参考具体行业标准或设计文档,以确保表述清晰。
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