【機】 soft solder; solder
軟焊料（Soft Solder）在電子工程和金屬加工領域指一類熔點相對較低的焊料合金，主要用于連接對溫度敏感的元器件或金屬部件。其核心特征和解釋如下：
軟焊料通常指熔點低于450°C（約840°F）的焊料，主要成分為錫（Sn）與其他金屬（如鉛、銀、銅、铋）的合金。其低熔點特性可避免高溫對電子元件的熱損傷，適用于精密焊接場景。
硬焊料（如銀焊料、銅焊料）熔點通常高于450°C，需高溫熱源（如氧乙炔焰），而軟焊料用電烙鐵即可操作，工藝更簡易安全。
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軟焊料是焊接材料的一種，其核心特點和應用如下：
1. 基本定義 軟焊料屬于填充類焊接材料，主要用于填充工件接合處的空隙。其名稱來源于較低的熔點和柔軟的質地特性。
2. 核心特性
3. 應用場景 主要應用于電子元器件焊接、電路闆組裝等對溫度敏感的領域。在管道工程中也會配合焊劑使用，但需注意焊後清理殘留物。
4. 與硬焊料對比 | 特性| 軟焊料 | 硬焊料 | |-------------|--------------|--------------| | 熔點範圍| ≤450°C | ≥450°C | | 典型材料| 錫鉛/錫銀銅| 銅鋅/銀基合金| | 接頭強度| 相對較低 | 較高 |
5. 發展現狀 隨着RoHS指令實施，傳統含鉛焊料正被錫銀銅（SAC）等無鉛合金替代，但基本特性仍保持低熔點的核心特征。
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